自 2025 年 3 月 27 日起，我們建議您使用 android-latest-release 而非 aosp-main 建構及貢獻 AOSP。詳情請參閱「Android 開放原始碼計畫變更」。
透過集合功能整理內容
你可以依據偏好儲存及分類內容。
audio_module 結構體參考資料
#include <
audio.h
>
每個硬體模組都必須有名為 HAL_MODULE_INFO_SYM 的資料結構，且此資料結構的欄位必須以
hw_module_t
開頭，後面接著模組專屬資訊。
定義位於檔案
audio.h
的
512
行。
這個結構體的說明文件是由下列檔案產生：
-
hardware/libhardware/include/hardware/
audio.h
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上次更新時間：2025-03-26 (世界標準時間)。
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