在 Android 13 中推出的超寬頻 (UWB) 模組，包含位於 HAL 介面之上的 UWB 堆疊，該堆疊是以 FiRa 規格為基礎。
UWB 模組可為裝置製造商帶來下列優勢：
- 可供 UWB 裝置使用的完整 Android 原生 UWB 堆疊
- 改善 Android 生態系統中 UWB 的品質和互通性
- 針對新的 FiRa 用途和規格更新提供更快速、更彈性的支援
詳細說明
以下是 UWB 模組的詳細資料：
- 在 Android 13 的 AOSP 中納入完整的 UWB 堆疊，該堆疊使用 FiRa 定義的 UCI 規格做為 HAL 介面。
- 允許系統應用程式佈建自訂設定檔。
- 包含系統 API 途徑，可讓系統應用程式在測距工作階段中使用自訂設定檔。
- 包含可公開 RRO 的基礎架構，可供裝置製造商用於自訂堆疊的行為。
UWB 堆疊架構
UWB 堆疊包含 UWB 主線模組，以及 UWB 晶片供應商提供的 HAL 實作項目。
圖 1. UWB 堆疊架構
模組邊界
模組程式碼位於以下位置：
UWB Mainline Apex：
com.android.uwbUWB API 途徑 (Java)
- 程式碼位置：
packages/modules/Uwb/framework - 程序：
<bootclasspath>
- 程式碼位置：
UwbService (Java)
- 程式碼位置：
packages/modules/Uwb/service - 程序：
system_server
- 程式碼位置：
Uwb 原生堆疊 (C++/Rust)
- 程式碼位置：
external/uwb - 程序：
system_server
- 程式碼位置：
HAL 介面和實作 (C++)
- 介面程式碼位置：
hardware/interfaces/uwb - 實作程式碼位置：
vendor/<vendor-name>/uwb - 程序：
<vendor defined>
- 介面程式碼位置：
套件格式
UWB 模組 (com.google.android.uwb) 使用 APEX 格式。
依附元件
UWB 主線模組會依賴下列項目：
- UWB 晶片供應商的 HAL 實作項目。
- 所有 OOB 互動的藍牙堆疊。
- 安全元素，可用於所有安全服務互動。
- 用於 UWB 執行階段權限強制執行的核心架構。