您可以使用 Android 开源项目 (AOSP) 构建和相关的硬件特定二进制文件为 Nexus 和 Pixel 设备创建构建。有关可用的 Android 版本和目标设备,请参阅源代码标签和版本。
您还可以为DragonBoard 845c 、 HiKey 960 、 Khadas VIM3和Qualcomm Robotics Board RB5 Android 参考板创建构建,这些参考板旨在帮助非移动组件供应商开发驱动程序并将其移植到 Android 版本。使用参考板可以简化升级工作,缩短新 Android 设备的上市时间,通过使 ODM/OEM 能够从更广泛的兼容组件中进行选择来降低设备成本,并提高组件供应商之间的创新速度。
Google 支持DragonBoard 845c 、 HiKey 960 、 Khadas VIM3和Qualcomm Robotics Board RB5 Android 参考板。 AOSP 为这些板提供内核源代码和板支持,因此开发人员可以轻松地创建和调试外设驱动程序、进行内核开发以及执行其他任务,而 OEM 负担更少。
龙板845c
DragonBoard 845c 是 RB3 平台的一部分,可从96boards.org 获得。
图 1. DragonBoard 845c
编译用户空间
使用以下命令在 DragonBoard 845c 上下载和构建 Android。
下载安卓源码树:
repo init -u https://android.googlesource.com/platform/manifest -b master
repo sync -j8
下载当前的供应商包:
./device/linaro/dragonboard/fetch-vendor-package.sh
构建 AOSP:
. ./build/envsetup.sh
lunch db845c-userdebug
make -j24
安装本地镜像
将 db845c 引导至快速引导模式。
运行以下命令:
./device/linaro/dragonboard/installer/db845c/flash-all-aosp.sh
如有必要,您可以在以 USB 闪存模式启动 db845c 后运行以下脚本来执行 QDL 板恢复(参见DragonBoard Recovery ):
./device/linaro/dragonboard/installer/db845c/recovery.sh
构建内核
要构建 DragonBoard db845c Android 通用内核映像 (GKI) 内核工件:
运行以下命令以克隆内核源代码和预构建的 Android 工具链并构建脚本。
mkdir repo-common
cd repo-common
repo init -u https://android.googlesource.com/kernel/manifest -b common-android-mainline
repo sync -j8 -c
rm -rf out
tools/bazel run //common:db845c_dist -- --dist_dir=$DIST_DIR
删除
${AOSP_TOPDIR}device/linaro/dragonboard-kernel/android-mainline/
中的所有对象,然后将构建工件从out/android-mainline/dist/
复制到${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/dragonboard-kernel/android-mainline/
然后重建用户空间:make TARGET_KERNEL_USE=mainline -j24
并使用生成的 boot.img 和 super.img 刷新设备(请参阅编译用户空间)。
测试 GKI 内核:
在artifacts中,下载 Image。
Gzip 图像
gzip Image
将其复制到
${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/dragonboard-kernel/android-mainline/
。重建 AOSP 并使用新的 boot.img 刷新设备(请参阅编译用户空间)。
HiKey 960开发板
HiKey 960 开发板可从 Amazon 和Lenovator 获得。
图 2. Lenovator 的 HiKey 960 开发板
编译用户空间
使用以下命令在 HiKey 960 开发板上下载和构建 Android。
下载 Android 源代码树
repo init -u https://android.googlesource.com/platform/manifest -b master
repo sync -j8
下载当前的供应商包
./device/linaro/hikey/fetch-vendor-package.sh
建造
. ./build/envsetup.sh
lunch hikey960-userdebug
make -j24
安装本地镜像
通过打开开关 3 选择快速启动模式(有关详细信息,请参阅HiKey 960 入门指南)。
给电路板供电。
刷写本地图片:
./device/linaro/hikey/installer/hikey960/flash-all.sh
关闭开关 3 并重启电路板。
构建内核
要构建 HiKey960 Android GKI 内核工件:
运行以下命令:
mkdir repo-common
cd repo-common
repo init -u https://android.googlesource.com/kernel/manifest -b common-android12-5.4
repo sync -j8 -c
rm -rf out
BUILD_CONFIG=common/build.config.hikey960 build/build.sh
删除
${AOSP_TOPDIR}device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/
中的所有对象,然后将构建工件从out/android12-5.4/dist/
中的内核构建复制到${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/
连接 DTB:
cat device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/Image.gz device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/hi3660-hikey960.dtb > device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/Image.gz-dtb
构建 Android 用户空间
lunch hikey960-userdebug
make TARGET_KERNEL_USE=5.4 HIKEY_USES_GKI=true -j24
并使用新内核刷新设备(请参阅编译用户空间)
测试通用内核映像 (GKI) 内核
在artifacts中,下载
Image
文件并将其复制到${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/
。压缩图像并连接 DTB
gzip ${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/Image
cat ${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/Image.gz ${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/hi3660-hikey960.dtb > ${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/hikey-kernel/hikey960/5.4/Image.gz-dtb
- 使用新内核构建并刷新设备(请参阅编译用户空间)。
设置序列号
要设置随机序列号,请运行:
fastboot getvar nve:SN@16\_DIGIT\_NUMBER
引导加载程序使用androidboot.serialno=
将生成的序列号导出到内核。此参数在 Android 11 及更低版本中通过内核命令行传递,在内核版本 5.10 或更高版本的 Android 12 中通过 bootconfig 传递。
设置显示器分辨率
编辑device/linaro/hikey/hikey960/BoardConfig.mk
参数BOARD_KERNEL_CMDLINE
并配置video
设置。例如,24 英寸显示器的设置为video=HDMI-A-1:1280x800@60
。
VIM3 和 VIM3L 板
Khadas 的 Vim3 和 VIM3L 板可从Khadas 网站获得
图 3. Khadas 的 VIM3 开发板
编译用户空间
使用以下命令在 VIM3 板上下载和构建 Android。
下载安卓源码树:
repo init -u https://android.googlesource.com/platform/manifest -b master
repo sync -j8
建造:
. ./build/envsetup.sh
lunch yukawa-userdebug
make TARGET_USE_TABLET_LAUNCHER=true TARGET_VIM3=true -j24
默认情况下,Android 使用 5.10 内核构建。要使用内核 5.4 预构建:
make TARGET_USE_TABLET_LAUNCHER=true TARGET_VIM3=true TARGET_KERNEL_USE=5.4 -j24
对于 VIM3L,使用:
make TARGET_USE_TABLET_LAUNCHER=true TARGET_VIM3L=true -j24
安装初始映像
按照VIM3 刷写说明将开发板置于 USB 升级模式。
将初始图像闪存到 RAM:
cd path/to/aosp/device/amlogic/yukawa/bootloader/
./tools/update write u-boot_kvim3_noab.bin 0xfffa0000 0x10000
./tools/update run 0xfffa0000
./tools/update bl2_boot u-boot_kvim3_noab.bin
- 如果遇到权限问题,请参阅udev 规则部分以添加适当的 USB 规则。
- 如果
tools/update
不起作用,请改用pyamlboot 工具刷写开发板。
U-Boot 启动并运行 fastboot 后,运行以下命令:
fastboot oem format
fastboot flash bootloader u-boot_kvim3_noab.bin
fastboot erase bootenv
fastboot reboot bootloader
拔下并插入电源线。
开发板应该启动到刚刚刷新的 U-boot 并进入快速启动模式。
闪烁图像
进入快速启动模式(有关说明,请参阅上一节)。
刷新所有 Android 图像:
cd out/target/product/yukawa
fastboot flash boot boot.img
fastboot flash super super.img
fastboot flash cache cache.img
fastboot flash userdata userdata.img
fastboot flash recovery recovery.img
fastboot flash dtbo dtbo-unsigned.img
fastboot reboot
构建内核
要为 VIM3 或 VIM3L 构建内核工件:
下载额外的工具链:
git clone https://android.googlesource.com/platform/prebuilts/gas/linux-x86 ${AOSP_TOPDIR}/prebuilts/gas/linux-x86
克隆内核源代码:
# for 4.19 git clone https://android.googlesource.com/kernel/hikey-linaro -b android-amlogic-bmeson-4.19
# for 5.4 git clone https://android.googlesource.com/kernel/hikey-linaro -b android-amlogic-bmeson-5.4
# for 5.10 git clone https://android.googlesource.com/kernel/hikey-linaro -b android-amlogic-bmeson-5.10
# for 5.15 git clone https://android.googlesource.com/kernel/hikey-linaro -b android-amlogic-bmeson-5.15
导出构建变量:
export PATH=${AOSP_TOPDIR}/prebuilts/clang/host/linux-x86/clang-r445002/bin:$PATH
export PATH=${AOSP_TOPDIR}/prebuilts/gas/linux-x86:$PATH
export PATH=${AOSP_TOPDIR}/prebuilts/misc/linux-x86/lz4:$PATH
export ARCH=arm64
export CROSS_COMPILE=aarch64-linux-gnu-
export LLVM=1
构建内核:
cd hikey-linaro
make meson_defconfig
make DTC_FLAGS="-@" -j24
压缩内核并将 build_artifacts 复制到
${AOSP_TOPDIR}/device/amlogic/yukawa-kernel
:lz4c -f arch/arm64/boot/Image arch/arm64/boot/Image.lz4
KERN_VER=4.19 # for 4.19 kernel
KERN_VER=5.4 # for 5.4 kernel
KERN_VER=5.10 # for 5.10 kernel
KERN_VER=5.15 # for 5.15 kernel
for f in arch/arm64/boot/dts/amlogic/*{g12b-a311d,sm1}-khadas-vim3*.dtb; do cp -v -p $f ${AOSP_TOPDIR}/device/amlogic/yukawa-kernel/${KERN_VER}/$(basename $f) done
cp -v -p arch/arm64/boot/Image.lz4 ${AOSP_TOPDIR}/device/amlogic/yukawa-kernel/${KERN_VER}/Image.lz4
高通机器人开发板 RB5
机器人板 RB5 可从96boards.org 获得。
图 4.机器人电路板 RB5
编译用户空间
使用以下命令在 RB5 上下载和构建 Android。
下载安卓源码树:
repo init -u https://android.googlesource.com/platform/manifest -b master
repo sync -j8
下载当前的供应商包:
./device/linaro/dragonboard/fetch-vendor-package.sh
构建 AOSP:
. ./build/envsetup.sh
lunch rb5-userdebug
make -j24
安装本地镜像
将 RB5 启动到快速启动模式。
运行以下命令:
./device/linaro/dragonboard/installer/rb5/flash-all-aosp.sh
如有必要,您可以在以 USB 闪存模式启动 RB5 后运行以下脚本来执行 QDL 板恢复(参见RB5 Recovery ):
./device/linaro/dragonboard/installer/rb5/recovery.sh
构建内核
要构建 RB5 Android 通用内核映像 (GKI) 内核工件:
运行以下命令以克隆内核源代码和预构建的 Android 工具链并构建脚本:
mkdir repo-common
cd repo-common
repo init -u https://android.googlesource.com/kernel/manifest -b common-android-mainline
repo sync -j8 -c
rm -rf out
BUILD_CONFIG=common/build.config.db845c ./build/build.sh
删除
${AOSP_TOPDIR}device/linaro/dragonboard-kernel/android-mainline/
中的所有对象,然后将构建工件从out/android-mainline/dist/
复制到${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/dragonboard-kernel/android-mainline/
,然后重建用户空间:make TARGET_KERNEL_USE=mainline -j24
并使用生成的 boot.img 和 super.img 刷新设备(请参阅编译用户空间)。
测试 GKI 内核:
- 查看最新的 kernel_aarch64 构建。
- 在artifacts中,下载 Image。
Gzip 图像
gzip Image
将其复制到
${AOSP_TOPDIR}/device/linaro/dragonboard-kernel/android-mainline/
。重建 AOSP 并使用新的 boot.img 刷新设备(请参阅编译用户空间)。