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모듈식 커널 요구사항

Android 8.0은 기기 커널을 SoC(단일 칩 시스템), 기기, 보드 관련 결과물로 분할하는 모듈식 커널을 도입했습니다. 이 변경으로 인해 ODM(원래 기기 제조업체) 및 OEM이 보드 관련 기능 및 드라이버에 대해 격리된 보드 관련 트리에서 작업할 수 있게 되어 일반 커널 구성을 재정의하고, 커널 모듈의 형태로 새 드라이브로 추가하는 등을 수행할 수 있습니다.

Android의 모듈식 커널 지원에는 다음이 포함됩니다.

  • 독립적인 SoC 및 OEM/ODM 커널 개발을 위한 플랫폼 지원. Android 9 이상에서는 모든 보드 관련 코드를 빌드하고 기기에 커널 모듈로 제공하는 것이 좋습니다. 결과적으로,
  • ABI(Application Binary Interface)/API(Application Programming Interface)는 VTS(공급업체 테스트 도구 모음)에서 테스트됩니다. 이러한 테스트를 통해 특정 커널에서 AOSP(Android 오픈소스 프로젝트) 프레임워크를 실행하도록 할 수 있습니다.
  • Android 버전에 대한 최소 커널 버전
  • Android Vendor Interface(VINTF) 커널 개체 생성 지원