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3.5mm 헤드셋: 액세서리 사양

이 도움말에서는 Android 생태계에서 3.5mm 플러그 헤드셋이 균일하게 작동하기 위한 요구사항을 설명합니다.

기기 제조업체는 3.5mm 잭 사양Android 호환성 정의 문서(CDD)에서 추가 요구사항을 확인해야 합니다.

기능

기능 액세서리 지원
스테레오 오디오 출력 필수
오디오 입력(마이크) 필수
일반 배송 필수

제어 기능 매핑

제어 기능 액세서리 지원 설명
기능 A 필수 재생/일시중지/후크(짧게 누르기), 트리거 지원(길게 누르기), 다음(두 번 누르기)
기능 B 선택사항 볼륨 높이기
기능 C 선택사항 볼륨 낮추기
기능 D 선택사항 예약됨(Pixel 기기는 이 기능을 사용하여 음성 명령어를 실행함)

버튼에 기능을 할당하는 방법은 다음과 같습니다.

  • 버튼이 하나인 모든 헤드셋은 기능 A를 구현해야 합니다.
  • 버튼이 여러 개인 헤드셋은 다음 패턴에 따라 기능을 구현해야 합니다.
    • 2가지 기능: A와 D
    • 3가지 기능: A, B, C
    • 4가지 기능: A, B, C, D

기계적

기능 액세서리 지원 메모
4 도체 3.5mm 잭 필수 참조: EIAJ-RC5325A 표준
CTIA 핀 배열(LRGM) 필수 OMTP 핀 배치에 대한 법적 요건이 있는 지역 제외
OMTP 핀 배열(LRMG) 선택사항
마이크 필수 헤드셋을 제어할 때 가려지지 않아야 합니다.

전기

기능 액세서리 지원 설명
이어 스피커 임피던스 16Ω 이상 32~300Ω 권장
마이크 직류 저항 1,000Ω 이상 마이크 특성은 현재 Android CDD의 섹션 5.4 오디오 녹음을 준수해야 합니다.
제어 기능 등가 임피던스* 0Ω [기능 A] 재생/일시중지/후크
240Ω +/- 1% 저항 [기능 B]
470Ω +/- 1% 저항 [기능 C]
135Ω +/- 1% 저항 [기능 D]

*2.2kΩ 저항을 통해 2.2V 마이크 바이어스가 적용된 상태에서 버튼을 눌렀을 때 포지티브 마이크 단자에서 GND까지의 총 임피던스

다음 다이어그램에서 버튼 A는 기능 A, 버튼 B는 기능 B 등에 매핑됩니다.

참조 헤드셋 테스트 회로

참조 헤드셋 테스트 회로 1의 다음 다이어그램은 4 세그먼트 플러그의 CTIA 핀 배열을 보여줍니다. OMTP 핀 배열의 경우 MIC 및 GND 세그먼트의 위치를 전환합니다.

참조 헤드셋 테스트 회로 1

그림 1. 참조 헤드셋 테스트 회로 1

참조 헤드셋 테스트 회로 2의 다음 다이어그램은 이 사양에 맞게 실제 저항 값(R1 - R4)이 변경되는 방법을 보여줍니다.

참조 헤드셋 테스트 회로 2

그림 2. 참조 헤드셋 테스트 회로 2

마이크(R1-R4)와 병렬 상태인 버튼의 실제 저항은 마이크 캡슐 저항(Rmic) 및 등가 임피던스 값(ReqA-ReqD)을 기반으로 합니다. 다음 수식을 사용합니다.

ReqN=(Rmic*Rn)/(Rmic+Rn)

R n은 버튼의 실제 저항이고, Req N은 버튼(제공됨)의 등가 임피던스 값이며 Rmic는 마이크 임피던스 값입니다.

위의 예에서는 마이크 임피던스(Rmic)가 5kΩ이라고 가정합니다. 135Ω의 등가 R4 임피던스(ReqD)를 달성하려면 실제 저항 값(R4)은 139Ω이어야 합니다.