3.5 毫米耳機:配件規格

本文指定了 3.5 毫米插頭耳機在整個 Android 生態系統中統一運作的要求。

設備製造商應查閱3.5 公釐插孔規格Android 相容性定義文件(CDD) 以了解其他要求。

功能

功能配件支援
立體聲音訊輸出必需的
音訊輸入(麥克風)必需的
地面必需的

控制功能映射

控制功能配件支援描述
功能A必需的播放/暫停/掛機(短按)、觸發輔助(長按)、下一首(雙擊)
功能B選修的卷+
功能C選修的卷-
功能D選修的保留(Pixel 設備使用它來啟動語音命令)

為按鈕指派功能如下:

  • 所有一鍵耳機必須實現功能 A。
  • 具有多個按鈕的耳機必須按照以下模式實現功能:
    • 2 功能:A 和 D
    • 3 功能:A、B、C
    • 4 功能:A、B、C、D

機械的

功能配件支援筆記
4 芯 3.5 毫米插頭必需的參考:EIAJ-RC5325A 標準
CTIA 腳位排列順序 (LRGM)必需的對 OMTP 引腳排列有法律要求的地區除外
OMTP 腳位排列順序 (LRMG)選修的
麥克風必需的操作耳機控件時不得受到阻礙

電力

功能配件支援描述
耳機阻抗16 歐姆或更高推薦 32 - 300 歐姆
麥克風直流電阻1000 歐姆或更高麥克風特性必須符合目前Android CDD的第 5.4 節音訊錄製
控制功能 等效阻抗* 0歐姆[功能A] 播放/暫停/掛機
240 歐姆 +/- 1% 電阻[功能B]
470 歐姆 +/- 1% 電阻[功能C]
135 歐姆 +/- 1% 電阻[功能D]

*按下按鈕並透過 2.2 kOhm 電阻施加 2.2 V 麥克風偏壓時,從正極麥克風端子到 GND 的總阻抗

在下圖中,按鈕 A 對應到功能 A,按鈕 B 對應到功能 B,依此類推。

參考耳機測試電路

參考耳機測試電路 1 的下圖顯示了 4 段插頭的 CTIA 腳位排列。對於 OMTP 腳位排列,交換 MIC 和 GND 段的位置。

參考耳機測試電路1

圖1.參考耳機測試電路1

參考耳機測試電路 2 的下圖顯示如何變更實際電阻值 (R1 - R4) 以滿足此規格。

參考耳機測試電路2

圖 2.參考耳機測試電路 2

與麥克風並聯的按鈕的實際電阻(R1-R4)是基於麥克風膜片電阻(Rmic)和等效阻抗值(ReqA-ReqD)。使用以下公式:

要求N =(R mic *R n )/(R mic +R n )

其中R n是按鈕的實際電阻,Req N是該按鈕的等效阻抗值(已提供),Rmic 是麥克風阻抗值。

上面的範例假設麥克風阻抗 (Rmic) 為 5 kohm;要達到 135 歐姆 (ReqD) 的等效 R4 阻抗,實際電阻值 (R4) 必須為 139 歐姆。