實作 DTO

實作裝置樹狀結構疊加層 (DTO) 時，需要分割、建構、劃分及執行裝置樹狀結構 (DT)。實作完成後，您也必須維持兩個 DT 之間的相容性，並決定確保每個 DT 分區安全性的策略。

分割 DT

首先，請將 DT 分成兩部分：

• 主要 DT。僅限 SoC 的部分和預設設定，由 SoC 供應商提供。
• 重疊 DT。ODM/OEM 提供的裝置專屬設定。

分割 DT 後，請務必確保主要 DT 和疊加 DT 相容，以便合併主要 DT 和疊加 DT，為裝置產生完整的 DT。如要瞭解 DTO 格式和規則的詳細資訊，請參閱「DTO 語法」。如要瞭解多個 DT，請參閱使用多個 DT。

建構主要和重疊 DT

如要建構主要 DT：

1. 將主要 DT .dts 編譯為 .dtb 檔案。
2. 將 .dtb 檔案刷入可供開機載入器執行階段存取的分區 (詳情請參閱 [分區 DT](#partition))。

如要建構重疊 DT：

1. 將疊加 DT .dts 編譯成 .dtbo 檔案。雖然這個檔案格式與格式化為扁平 DT 的 .dtb 檔案相同，但不同的副檔名可將其與主要 DT 區分開來。
2. 將 .dtbo 檔案刷入可供開機載入器執行階段存取的分區 (詳情請參閱 [分區 DT](#partition))。

如要瞭解如何使用 DTC 編譯，以及在主機上驗證 DTO 結果，請參閱「編譯及驗證」。

分區 DT

在快閃記憶體中，找出可供系統啟動載入程式存取且信任的位置，放置 .dtb 和 .dtbo。

主要 DT 的範例位置：

• 啟動分區的一部分，附加至核心 (image.gz)
• 在專屬分割區 (dtb) 中分隔 DT Blob (.dtb)

疊加層 DT 的範例位置：

注意：疊加 DT 分割區的大小取決於裝置，以及主要 DT Blob 頂端需要變更的量。通常 8 MB 就已足夠，日後如有需要，還可擴充。

對於支援無縫 (A/B) 更新的裝置，請 A/B 測試主要 DT 和疊加 DT 分區：

在系統啟動載入程式中執行

如要執行：

圖 5. 系統啟動載入程式中 DTO 的典型執行階段實作方式。

1. 將儲存空間中的 .dtb 載入記憶體。
2. 將儲存空間中的 .dtbo 載入記憶體。
3. 將 .dtb 覆蓋在 .dtbo 上，合併成 DT。
4. 根據合併 DT 的記憶體位址啟動核心。

維持相容性

主要 DTB (來自 SoC 供應商) 會視為 DTBO 的 API 介面。將 DT 分成 SoC 通用部分和裝置專屬部分後，您必須確保這兩部分日後能相互相容，包括：

• 主要 DT 中的 DT 定義。例如節點、屬性、標籤。主要 DT 的任何定義變更都可能觸發疊加 DT 的變更。舉例來說，如要修正主要 DT 中的節點名稱，請定義對應至原始節點名稱的「別名」標籤 (避免變更疊加 DT)。
• 重疊顯示 DT 商店位置。例如分割區名稱、儲存格式。

確保安全性

系統啟動載入程式必須確保 DTB 或 DTBO 安全無虞、未經修改且未損毀。 您可以使用任何解決方案保護 DTB 或 DTBO，例如 VBoot 1.0 中的開機映像檔簽章，或 AVB HASH 頁尾 (VBoot 2.0)。

• 如果 DTB 或 DTBO 位於獨立分區，您可以將該分區新增至 AVB 的信任鏈。信任鏈結從受硬體保護的信任根開始，延伸至啟動載入程式，後者會驗證 DTB 或 DTBO 分區的完整性和真實性。
• 如果 DTB 或 DTBO 位於現有分割區 (例如 odm 分割區)，該分割區應位於 AVB 的信任鏈中。(DTBO 分區可以與 odm 分區共用公開金鑰)。

詳情請參閱「驗證開機程序」。