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커널 모듈 지원

GKI(Generic Kernel Image)에는 기기가 파티션을 마운트하는 데 필요한 드라이버 지원이 포함되어 있지 않을 수 있습니다. 기기가 파티션을 마운트하고 부팅을 계속할 수 있도록 지원하기 위해 1단계 init를 향상함으로써 램디스크에 있는 커널 모듈을 로드할 수 있습니다. 램디스크는 일반 및 공급업체 램디스크로 분할되어 있습니다. 공급업체 커널 모듈은 공급업체 램디스크에 저장됩니다. 커널 모듈이 로드되는 순서는 설정 가능합니다.

모듈 위치

램디스크는 1단계 init,용 파일 시스템이자, A/B 및 가상 A/B 기기의 복구/fastbootd 이미지용 파일 시스템입니다. 이 파일 시스템은 부트로더에 의해 연결되는 2개의 CPIO 아카이브로 구성된 initramfs입니다. 공급업체 부팅 파티션에 공급업체 램디스크로 저장되는 첫 번째 CPIO 아카이브에는 다음 구성요소가 포함됩니다.

  • 1단계 init 공급업체 커널 모듈(/lib/modules/에 있음)
  • modprobe 구성 파일(/lib/modules/에 있음): modules.dep, modules.softdep, modules.alias, modules.options
  • 1단계 init 중에 로드할 모듈 및 순서를 나타내는 modules.load 파일(/lib/modules/에 있음)
  • A/B 및 가상 A/B 기기용 공급업체 복구 커널 모듈(/lib/modules/에 있음)
  • A/B 및 가상 A/B 기기의 로드할 모듈 및 순서를 나타내는 modules.load.recovery(/lib/modules에 있음)

GKI와 함께 boot.img의 램디스크로 제공되며 첫 번째 위에 적용되는 두 번째 CPIO 아카이브에는 first_stage_init 및 종속되는 라이브러리가 포함됩니다.

1단계 init에서 모듈 로드

1단계 init는 램디스크의 /lib/modules/에서 modprobe 구성 파일을 읽는 것으로 시작됩니다. 다음으로, /lib/modules/modules.load(또는 복구의 경우 /lib/modules/modules.load.recovery)에 지정된 모듈 목록을 읽고, 이전에 로드된 파일에 지정된 구성에 따라 각 모듈을 순서대로 로드하려고 합니다. 하드 또는 소프트 종속 항목을 충족하기 위해 요청된 순서에서 벗어날 수 있습니다.

빌드 지원, 1단계 init

공급업체 램디스크 CPIO에 복사할 커널 모듈을 지정하려면 BOARD_VENDOR_RAMDISK_KERNEL_MODULES에 나열합니다. 빌드는 이러한 모듈에서 depmod를 실행하고 결과로 생성된 modprobe 구성 파일을 공급업체 램디스크 CPIO에 넣습니다.

또한 빌드는 modules.load 파일을 생성하여 공급업체 램디스크 CPIO에 저장합니다. 기본적으로 빌드는 BOARD_VENDOR_RAMDISK_KERNEL_MODULES에 나열된 모듈을 모두 포함합니다. 이 파일의 콘텐츠를 재정의하려면 다음 예와 같이 BOARD_VENDOR_RAMDISK_KERNEL_MODULES_LOAD를 사용합니다.

BOARD_VENDOR_RAMDISK_KERNEL_MODULES_LOAD := \
    device/vendor/mydevice-kernel/first.ko \
    device/vendor/mydevice-kernel/second.ko \
    device/vendor/mydevice-kernel/third.ko

빌드 지원, 전체 Android

Android 10 이하 출시의 경우와 마찬가지로 Android 플랫폼 빌드는 BOARD_VENDOR_KERNEL_MODULES에 나열된 커널 모듈을 공급업체 파티션의 /vendor/lib/modules에 복사합니다. 플랫폼 빌드는 이러한 모듈에서 depmod를 실행하고 depmod 출력 파일을 공급업체 파티션의 동일한 위치에 복사합니다. /vendor에서 커널 모듈을 로드하는 메커니즘은 이전 Android 출시에서와 동일하게 유지됩니다. 이러한 모듈을 로드하는 방법 및 시기는 개발자가 결정하지만 일반적으로 init.rc 스크립트를 사용하여 모듈을 로드합니다.

와일드 카드 및 통합 커널 빌드

기기 커널 빌드를 Android 플랫폼 빌드와 결합하는 공급업체는 위에서 언급한 BOARD 매크로를 사용하여 기기에 복사할 커널 모듈을 지정할 때 문제에 봉착할 수 있습니다. 공급업체가 기기의 플랫폼 빌드 파일에 커널 모듈을 나열하지 않으려는 경우 와일드 카드($(wildcard device/vendor/mydevice/*.ko)를 사용할 수 있습니다. 통합 커널 빌드의 경우 와일드 카드가 작동하지 않습니다. 이는 make가 호출되고 매크로가 makefile에서 확장될 때 커널 모듈이 빌드되지 않아서 매크로가 비어 있기 때문입니다.

이 문제를 해결하기 위해 공급업체는 커널 빌드에서 각 파티션에 복사할 커널 모듈이 포함된 zip 보관 파일을 생성하도록 할 수 있습니다. BOARD_*_KERNEL_MODULES_ARCHIVE에서 이 zip 보관 파일의 경로를 설정합니다. 여기서 *는 파티션의 이름입니다(예: BOARD_VENDOR_KERNEL_MODULES_ARCHIVE). Android 플랫폼 빌드는 이 zip 보관 파일을 적절한 위치에 추출하고 모듈에서 depmod를 실행합니다.

커널 모듈 zip 보관 파일에는 플랫폼 빌드가 필요할 때 보관 파일을 생성할 수 있도록 하는 make 규칙이 있어야 합니다.

복구

이전 Android 출시에서는 복구에 필요한 커널 모듈이 BOARD_RECOVERY_KERNEL_MODULES에서 지정되었습니다. Android 11에서는 복구에 필요한 커널 모듈이 여전히 이 매크로를 사용하여 지정됩니다. 그러나 복구 커널 모듈은 일반 램디스크 CPIO 대신 공급업체 램디스크 CPIO에 복사됩니다. 기본적으로 BOARD_RECOVERY_KERNEL_MODULES에 나열된 모든 커널 모듈은 1단계 init 중에 로드됩니다. 이러한 모듈의 하위 집합만 로드하려면 BOARD_RECOVERY_KERNEL_MODULES_LOAD에서 해당 하위 집합의 콘텐츠를 지정합니다.

이 페이지에 언급된 공급업체 램디스크가 있는 공급업체 부팅 파티션을 생성하는 방법에 관해 알아보려면 부팅 파티션을 참고하세요.