通用引導分區

在 Android 12 中，通用boot映像包含通用boot ramdisk 和通用內核映像 (GKI) 。要構建通用 ramdisk，請將特定於供應商的資源移出 ramdisk，以便通用 ramdisk 僅包含第一階段init和包含時間戳信息的屬性文件。

在以下設備上：

  • 不要使用專用的recovery分區，所有恢復位都從引導 ramdisk 移動到vendor_boot ramdisk。

  • 一定要使用專用的recovery分區，因為recovery ramdisk 是獨立的，所以不需要更改recovery ramdisk。

建築學

下圖說明了運行 Android 12 的設備的架構。

啟動或升級到 Android 12，沒有專門的恢復

啟動/升級設備，GKI，無專用恢復

圖 1.使用 GKI 啟動或升級到 Android 12 的設備，沒有專門的恢復

啟動或升級到 Android 12，專用和 A/B 恢復（專用 ramdisk）

啟動/升級設備、GKI、專用和 A/B 恢復

圖 2a。使用 GKI、專用和 A/B 恢復啟動或升級到 Android 12 的設備

如果recovery為 A/B，請參考此圖；即設備有recovery_a和recovery_b分區。

啟動或升級到 Android 12，專用和非 A/B 恢復（專用 ramdisk）

啟動/升級設備、GKI、專用和非 A/B 恢復

圖 2b。使用 GKI、專用和非 A/B 恢復啟動或升級到 Android 12 的設備

如果recovery不是 A/B，請參考此圖；也就是說，設備有一個名為recovery的分區，沒有插槽後綴。

升級到 Android 12，recovery-as-boot (recovery-as-ramdisk)

啟動/升級設備，無 GKI，恢復即啟動

圖 3.升級到 Android 12、無 GKI、恢復即啟動的設備

升級到Android 12，專用恢復（專用ramdisk）

啟動/升級設備，無 GKI，專用恢復

圖 4.升級到 Android 12、無 GKI、專用恢復的設備

引導映像內容

在 Android 12 中，啟動映像包含以下內容。

  • 通用boot映像
    • 標頭版本V3或V4
      • 用於 GKI boot.img 認證的boot_signature （僅限 v4）。認證的 GKI boot.img未簽名用於驗證啟動。 OEM 仍必須使用特定於設備的AVB密鑰對預構建的boot.img進行簽名。
      • 通用GENERIC_KERNEL_CMDLINE cmdline
      • 通用內核映像
    • 通用boot ramdisk 映像
  • vendor_boot映像（有關詳細信息，請參閱Vendor Boot Partitions ）
    • vendor_boot標頭
      • 特定於設備的cmdline ( BOARD_KERNEL_CMDLINE )
    • vendor_boot ramdisk 映像
      • lib/modules
      • 恢復資源（如果沒有專用恢復）
    • dtb圖像
  • recovery圖像
    • 標頭版本 V2
      • 用於恢復的特定於設備的cmdline （如有必要）
      • 對於非 A/B 恢復分區，header 的內容必須是獨立的；請參閱恢復映像。例如：
      • cmdline未連接到boot和vendor_boot cmdline 。
      • 如有必要，標頭指定恢復 DTBO。
      • 對於 A/B 恢復分區，可以從boot和vendor_boot連接或推斷內容。例如：
      • cmdline連接到boot和vendor_boot cmdline 。
      • DTBO 可以從vendor_boot標頭中推斷出來。
    • recovery ramdisk 映像
      • 恢復資源
      • 對於非 A/B 恢復分區，ramdisk 的內容必須是獨立的；請參閱恢復映像。例如：
      • lib/modules必須包含啟動恢復模式所需的所有內核模塊
      • 恢復 ramdisk 必須包含init 。
      • 對於 A/B 恢復分區，恢復 ramdisk 被添加到boot和vendor_boot ramdisk，因此它不需要是獨立的。例如：
      • 除了vendor_boot ramdisk 中的內核模塊之外， lib/modules可能只包含啟動恢復模式所需的其他內核模塊。
      • /init處的符號鏈接可能存在，但它被引導映像中的第一階段/init二進製文件所掩蓋。

通用引導 ramdisk 映像內容

在 Android 12 中，通用boot ramdisk 包含以下組件。

  • init
  • 添加了system/etc/ramdisk/build.prop
  • ro. PRODUCT .bootimg.* build道具
  • 掛載點的空目錄： debug_ramdisk/ 、 mnt/ 、 dev/ 、 sys/ 、 proc/ 、 metadata/
  • first_stage_ramdisk/
    • 掛載點的重複空目錄： debug_ramdisk/ 、 mnt/ 、 dev/ 、 sys/ 、 proc/ 、 metadata/

引導映像集成

構建標誌控制如何構建boot 、 recovery和vendor_boot映像。布爾板變量的值必須是字符串true或為空（這是默認值）。

  • TARGET_NO_KERNEL 。此變量指示構建是否使用預構建的引導映像。如果此變量設置為true ，則將BOARD_PREBUILT_BOOTIMAGE設置為預構建引導映像的位置 ( BOARD_PREBUILT_BOOTIMAGE:= device/${company}/${board}/boot.img )

  • BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 。此變量指示設備是否使用recovery映像作為boot映像。使用 GKI 時，此變量為空，恢復資源應移至vendor_boot 。

  • BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE 。此變量指示板使用 GKI 和通用boot映像。此變量不影響 sysprops 或PRODUCT_PACKAGES 。

    這是板級 GKI 開關；下面列出的所有變量都受此變量的限制。

  • BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT 。此變量控制是否為vendor_boot構建 ramdisk 恢復資源。

    • 當設置為true時，恢復資源僅構建到vendor-ramdisk/而不是構建到recovery/root/ 。

    • 當為空時，恢復資源僅構建到recovery/root/而不是構建到vendor-ramdisk/ 。

  • BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT 。此變量控制 GSI AVB 密鑰是否構建到vendor_boot 。

    • 當設置為true時，如果BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT ：

      • 已設置，GSI AVB 密鑰構建到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/avb 。

      • 未設置，GSI AVB 密鑰構建到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/avb 。

    • 為空時，如果BOARD_RECOVERY_AS_ROOT ：

      • 已設置，GSI AVB 密鑰構建到$ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/first_stage_ramdisk/avb 。

      • 未設置，GSI AVB 密鑰構建到$ANDROID_PRODUCT_OUT/ramdisk/avb 。

  • BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE 。此變量控制recovery映像是否包含內核。使用 Android 12 啟動並使用 A/B recovery分區的設備必須將此變量設置為true 。使用 Android 12 啟動並使用非 A/B 的設備必須將此變量設置為false以保持恢復映像自包含。

  • BOARD_COPY_BOOT_IMAGE_TO_TARGET_FILES 。此變量控制是否將$OUT/boot*.img複製到目標文件下的IMAGES/ 。

    • aosp_arm64必須將此變量設置為true 。

    • 其他設備必須將此變量留空。

允許的組合

組件或變量在沒有recovery分區的情況下更新設備使用recovery分區更新設備啟動沒有recovery分區的設備使用 A/B recovery分區啟動設備使用非 A/B recovery分區啟動設備aosp_arm64
包含boot是的是的是的是的是的是的
包含vendor_boot可選的可選的是的是的是的不
包含recovery不是的不是的是的不
BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT true空的空的空的空的空的
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE空的空的true true true true
PRODUCT_BUILD_RECOVERY_IMAGE空的true或空空的true或空true或空空的
BOARD_RECOVERYIMAGE_PARTITION_SIZE空的> 0空的> 0 > 0空的
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCE_TO_VENDOR_BOOT空的空的true空的空的空的
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT空的空的true true true空的
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE空的空的空的true空的空的
BOARD_COPY_BOOT_IMAGE_TO_TARGET_FILES空的空的空的空的空的true

具有專用recovery分區的設備可以將PRODUCT_BUILD_RECOVERY_IMAGE設置為true或為空。對於這些設備，如果設置了BOARD_RECOVERYIMAGE_PARTITION_SIZE ，則會構建recovery映像。

為引導啟用鏈接的 vbmeta

必須為boot映像啟用鍊式 vbmeta。指定以下內容：

BOARD_AVB_BOOT_KEY_PATH := external/avb/test/data/testkey_rsa4096.pem
BOARD_AVB_BOOT_ALGORITHM := SHA256_RSA4096
BOARD_AVB_BOOT_ROLLBACK_INDEX := $(PLATFORM_SECURITY_PATCH_TIMESTAMP)
BOARD_AVB_BOOT_ROLLBACK_INDEX_LOCATION := 2

例如，請參閱此更改。

系統為根

使用 GKI 和通用引導映像的設備不支持 System-as-root，無論設備是否支持可更新的 GKI 模塊。在此類設備上， BOARD_BUILD_SYSTEM_ROOT_IMAGE必須為空。使用動態分區的設備也不支持 System-as-root，這是使用可更新 GKI 模塊的要求。

產品配置

使用通用 ramdisk 的設備必須安裝允許安裝到 ramdisk 的文件列表。為此，請在device.mk中指定以下內容：

$(call inherit-product, $(SRC_TARGET_DIR)/product/generic_ramdisk.mk)

generic_ramdisk.mk文件還可以防止其他 makefile 意外地將其他文件安裝到 ramdisk（將這些文件移動到vendor_ramdisk ）。

設置設備

更新到 Android 12 和啟動 Android 12 的設備之間的設置說明有所不同。

  • 更新至 Android 12 的設備：

    • 可以保留BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT的值。如果他們這樣做，他們使用的是舊配置，並且新的構建變量必須為空。如果此類設備：

      • 設置BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT為true ，架構如圖3所示。

      • 設置BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT為空，架構如圖4所示。

    • 可以將BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT設置為空。如果他們這樣做，他們正在使用新的配置。如果此類設備：

  • 搭載 Android 12 的設備必須將BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT設置為空並使用新配置。如果此類設備：

因為aosp_arm64只構建 GKI 和通用boot映像（而不是vendor_boot或恢復），所以它不是一個完整的目標。對於aosp_arm64構建配置，請參閱generic_arm64 。

選項 1：沒有專用的恢復分區

沒有recovery分區的設備在boot分區中包含通用boot映像。 vendor_boot ramdisk 包含所有恢復資源，包括lib/modules （帶有供應商內核模塊）。在此類設備上，產品配置繼承自generic_ramdisk.mk 。

設置 BOARD 值

設置以下值：

BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT := true
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE :=
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true

vendor_boot ramdisk 可以包含指向/system/bin/init符號鏈接的/init和 /system/bin /system/bin/init init 中的init_second_stage.recovery 。但是，因為boot ramdisk 在vendor_boot ramdisk 之後連接，所以/init符號鏈接被覆蓋。當設備啟動恢復時，需要/system/bin/init二進製文件來支持第二階段 init。 vendor_boot + boot ramdisk的內容如下：

  • /init （來自 ramdisk，由init_first_stage ）
  • /system/bin/init （來自vendor_ramdisk ，由init_second_stage.recovery ）

移動 fstab 文件

將安裝到boot ramdisk 的任何fstab文件移動到vendor_ramdisk 。例如，請參閱此更改。

安裝模塊

如果需要，您可以將特定於設備的模塊安裝到vendor_ramdisk （如果您沒有要安裝的任何特定於設備的模塊，請跳過此步驟）。

  • 當模塊安裝到/first_stage_ramdisk時，使用模塊的vendor_ramdisk變體。該模塊應該在init將 root 切換到/first_stage_ramdisk但在init將 root 切換到/system之前可用。例如，請參閱元數據校驗和和虛擬 A/B 壓縮。

  • 當模塊安裝到/時，使用模塊的recovery變體。在init將 root 切換到/first_stage_ramdisk之前，該模塊應該可用。有關將模塊安裝到/的詳細信息，請參閱第一階段控制台。

一級控制台

由於第一階段控制台在init將 root 切換到/first_stage_ramdisk之前啟動，因此您需要安裝模塊的recovery變體。默認情況下，兩個模塊變體都安裝到build/make/target/product/base_vendor.mk ，因此如果設備 makefile 繼承自該文件，則無需顯式安裝recovery變體。

要顯式安裝恢復模塊，請使用以下命令。

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.recovery \
    shell_and_utilities_recovery \

這可確保linker 、 sh和toybox安裝到$ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/system/bin ，然後安裝到vendor_ramdisk下的/system/bin 。

要添加第一階段控制台所需的模塊（例如 adbd），請使用以下命令。

PRODUCT_PACKAGES += adbd.recovery

這確保指定的模塊安裝到$ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/system/bin ，然後安裝到vendor_ramdisk下的/system/bin 。

元數據校驗和

為了在第一階段掛載期間支持元數據校驗和，不支持 GKI 的設備會安裝以下模塊的 ramdisk 變體。要添加對 GKI 的支持，請將模塊移動到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/system/bin ：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    resizefs.vendor_ramdisk \
    tune2fs.vendor_ramdisk \

例如，請參閱此更改列表。

虛擬 A/B 壓縮

要支持虛擬 A/B 壓縮，必須將snapuserd安裝到vendor_ramdisk 。該設備應該從virtual_ab_ota/compression.mk繼承，它安裝了snapuserd的vendor_ramdisk變體。

引導過程的變化

啟動進入恢復或進入 Android 的過程不會改變，但以下情況除外：

  • Ramdisk build.prop移動到/second_stage_resources以便第二階段init可以讀取啟動的構建時間戳。

因為資源從boot ramdisk 移動到vendor_boot ramdisk，連接boot到vendor_boot ramdisk 的結果不會改變。

使 e2fsck 可用

設備 makefile 可以繼承自：

  • virtual_ab_ota/launch_with_vendor_ramdisk.mk如果設備支持虛擬 A/B 但不支持壓縮。

  • virtual_ab_ota/compression.mk如果設備支持虛擬 A/B 壓縮。

產品 makefile 安裝$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/system/bin/e2fsck 。在運行時，第一階段init將 root 切換到/first_stage_ramdisk然後執行/system/bin/e2fsck 。

選項 2a：專用和 A/B 恢復分區

將此選項用於具有 A/B recovery分區的設備；也就是說，設備有一個recovery_a和recovery_b partition 。此類設備包括可更新恢復分區的 A/B 和虛擬 A/B 設備，配置如下：

AB_OTA_PARTITIONS += recovery

vendor_boot ramdisk 包含 ramdisk 和供應商內核模塊的供應商位，包括以下內容：

  • 特定於設備的fstab文件

  • lib/modules （包括供應商內核模塊）

recovery ramdisk 包含所有恢復資源。在此類設備上，產品配置繼承自generic_ramdisk.mk 。

設置 BOARD 值

為具有 A/B recovery分區的設備設置以下值：

BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT :=
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE := true
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true

recovery ramdisk 可以包含/init -> /system/bin/init符號鏈接，以及/system/bin/init中的init_second_stage.recovery 。但是，由於引導 ramdisk 在recovery ramdisk 之後連接，因此/init符號鏈接被覆蓋。當設備啟動到恢復模式時，需要/system/bin/init二進製文件來支持第二階段 init。

當設備啟動進入recovery時， recovery + vendor_boot + boot ramdisks 的內容如下：

  • /init （來自 ramdisk，由init_first_stage ）
  • /system/bin/init （來自recovery ramdisk，由init_second_stage.recovery ，並從/init執行）

設備啟動進入Android時， vendor_boot + boot ramdisk的內容如下：

  • /init （來自 ramdisk，由init_first_stage ）

移動 fstab 文件

將安裝到boot ramdisk 的所有fstab文件移動到vendor_ramdisk 。例如，請參閱此更改。

安裝模塊

如果需要，您可以將特定於設備的模塊安裝到vendor_ramdisk （如果您沒有要安裝的任何特定於設備的模塊，請跳過此步驟）。 Init不切換根目錄。模塊的vendor_ramdisk變體安裝到vendor_ramdisk的根目錄。有關將模塊安裝到vendor_ramdisk的示例，請參閱第一階段控制台、元數據校驗和和虛擬 A/B 壓縮。

一級控制台

要安裝模塊的vendor_ramdisk變體，請使用以下命令：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    shell_and_utilities_vendor_ramdisk \

這可確保linker 、 sh和toybox安裝到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin ，然後安裝到vendor_ramdisk下的/system/bin 。

要添加第一階段控制台所需的模塊（例如 adbd），請通過將相關補丁上傳到 AOSP 來啟用這些模塊的vendor_ramdisk變體，然後使用以下命令，

PRODUCT_PACKAGES += adbd.vendor_ramdisk

這可確保指定的模塊安裝到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin 。如果vendor_boot ramdisk 以恢復模式加載，則該模塊也可用於recovery 。如果在恢復模式下未加載vendor_boot ramdisk，則設備也可以選擇安裝adbd.recovery 。

元數據校驗和

為了在第一階段掛載期間支持元數據校驗和，不支持 GKI 的設備會安裝以下模塊的 ramdisk 變體。要添加對 GKI 的支持，請將模塊移動到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin ：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    resizefs.vendor_ramdisk \
    tune2fs.vendor_ramdisk \

例如，請參閱此更改列表。

虛擬 A/B 壓縮

要支持虛擬 A/B 壓縮，必須將snapuserd安裝到vendor_ramdisk 。該設備應該從virtual_ab_ota/compression.mk繼承，它安裝了snapuserd的vendor_ramdisk變體。

引導過程的變化

啟動到 Android 時，啟動過程不會改變。 vendor_boot + boot ramdisk 類似於現有的引導過程，除了fstab從vendor_boot加載。因為system/bin/recovery不存在， first_stage_init將其作為正常啟動處理。

啟動進入恢復模式時，啟動過程會發生變化。 recovery + vendor_boot + boot ramdisk 類似於現有的恢復過程，但內核是從boot映像而不是從recovery映像加載的。恢復模式的啟動過程如下。

  1. 引導加載程序啟動，然後執行以下操作：

    1. 將 recovery + vendor_boot + boot ramdisk 推送到/ 。 （如果 OEM 通過將它們添加到BOARD_RECOVERY_KERNEL_MODULES來複製恢復 ramdisk 中的內核模塊）， vendor_boot是可選的。）
    2. 從boot分區運行內核。

  2. 內核將 ramdisk 掛載到/然後從boot ramdisk 執行/init 。

  3. 第一階段 init 開始，然後執行以下操作：

    1. 設置IsRecoveryMode() == true和ForceNormalBoot() == false 。
    2. 從/lib/modules加載供應商內核模塊。
    3. 調用DoFirstStageMount()但跳過安裝，因為IsRecoveryMode() == true 。 （設備不會釋放 ramdisk（因為/仍然相同），但會調用SetInitAvbVersionInRecovery() 。）
    4. 從recovery ramdisk 的/system/bin/init啟動第二階段 init。

使 e2fsck 可用

設備 makefile 可以繼承自：

  • virtual_ab_ota/launch_with_vendor_ramdisk.mk如果設備支持虛擬 A/B 但不支持壓縮。

  • virtual_ab_ota/compression.mk如果設備支持虛擬 A/B 壓縮。

產品 makefile 安裝$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin/e2fsck 。在運行時，第一階段init執行/system/bin/e2fsck 。

選項 2b：專用和非 A/B 恢復分區

將此選項用於具有非 A/B recovery分區的設備；也就是說，設備有一個名為recovery的分區，沒有插槽後綴。此類設備包括：

  • 非 A/B 設備；
  • A/B 和虛擬 A/B 設備，其中恢復分區不可更新。 （這是不尋常的。）

vendor_boot ramdisk 包含 ramdisk 和供應商內核模塊的供應商位，包括以下內容：

  • 特定於設備的fstab文件
  • lib/modules （包括供應商內核模塊）

recovery映像必須是獨立的。它必須包含啟動恢復模式所需的所有資源，包括：

  • 內核映像
  • DTBO 圖像
  • lib/modules中的內核模塊
  • 第一階段 init 作為符號鏈接/init -> /system/bin/init
  • 第二階段初始化二進制/system/bin/init
  • 特定於設備的fstab文件
  • 所有其他恢復資源，包括recovery二進製文件等。
  • 等等

在此類設備上，產品配置繼承自generic_ramdisk.mk 。

設置 BOARD 值

為非 A/B 設備設置以下值：

BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT :=
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE :=
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true

recovery ramdisk 必須包含/init -> /system/bin/init符號鏈接，以及/system/bin/init中的init_second_stage.recovery 。當設備啟動進入恢復模式時，需要/system/bin/init二進製文件來支持第一階段和第二階段 init。

當設備啟動進入recovery時， recovery ramdisk 的內容如下：

  • /init -> /system/bin/init （來自recovery ramdisk）
  • /system/bin/init （來自recovery ramdisk，由init_second_stage.recovery ，並從/init執行）

設備啟動進入Android時， vendor_boot + boot ramdisk的內容如下：

  • /init （來自 ramdisk，由init_first_stage ）

移動 fstab 文件

將安裝到boot ramdisk 的所有fstab文件移動到vendor_ramdisk和recovery ramdisk。例如，請參閱此更改。

安裝模塊

如果需要，您可以將特定於設備的模塊安裝到vendor_ramdisk和recovery ramdisk（如果您沒有要安裝的任何特定於設備的模塊，請跳過此步驟）。 init不切換根目錄。模塊的vendor_ramdisk變體安裝到vendor_ramdisk的根目錄。模塊的recovery變體安裝到recovery ramdisk 的根目錄。有關將模塊安裝到vendor_ramdisk和recovery ramdisk 的示例，請參閱第一階段控制台和元數據校驗和。

一級控制台

要安裝模塊的vendor_ramdisk變體，請使用以下命令：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    shell_and_utilities_vendor_ramdisk \

這可確保linker 、 sh和toybox安裝到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin ，然後安裝到vendor_ramdisk下的/system/bin 。

要添加第一階段控制台所需的模塊（例如 adbd），請通過將相關補丁上傳到 AOSP 來啟用這些模塊的vendor_ramdisk變體，然後使用以下命令，

PRODUCT_PACKAGES += adbd.vendor_ramdisk

這可確保指定的模塊安裝到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin 。

要安裝模塊的recovery變體，請將vendor_ramdisk替換為recovery ：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.recovery \
    shell_and_utilities_recovery \
    adbd.recovery \

元數據校驗和

為了在第一階段掛載期間支持元數據校驗和，不支持 GKI 的設備會安裝以下模塊的 ramdisk 變體。要添加對 GKI 的支持，請將模塊移動到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin ：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    resizefs.vendor_ramdisk \
    tune2fs.vendor_ramdisk \

要在恢復的第一階段掛載期間支持元數據校驗和，請啟用這些模塊的恢復變體並安裝它們。

引導過程的變化

啟動到 Android 時，啟動過程不會改變。 vendor_boot + boot ramdisk 類似於現有的引導過程，除了fstab從vendor_boot加載。因為system/bin/recovery不存在， first_stage_init將其作為正常啟動處理。

啟動進入恢復模式時，啟動過程不會改變。恢復 ramdisk 的加載方式與現有恢復過程相同。內核是從recovery映像加載的。恢復模式的啟動過程如下。

  1. 引導加載程序啟動，然後執行以下操作：

    1. 將恢復 ramdisk 推送到/ 。
    2. 從recovery分區運行內核。

  2. 內核將 ramdisk 掛載到/然後執行/init ，這是從recovery ramdisk 到/system/bin/init的符號鏈接。

  3. 第一階段 init 開始，然後執行以下操作：

    1. 設置IsRecoveryMode() == true和ForceNormalBoot() == false 。
    2. 從/lib/modules加載供應商內核模塊。
    3. 調用DoFirstStageMount()但跳過安裝，因為IsRecoveryMode() == true 。 （設備不會釋放 ramdisk（因為/仍然相同），但會調用SetInitAvbVersionInRecovery() 。）
    4. 從recovery ramdisk 的/system/bin/init啟動第二階段 init。

引導映像時間戳

以下代碼是示例boot映像時間戳文件。

####################################
# from generate-common-build-props
# These properties identify this partition image.
####################################
ro.product.bootimage.brand=Android
ro.product.bootimage.device=generic_arm64
ro.product.bootimage.manufacturer=unknown
ro.product.bootimage.model=AOSP on ARM64
ro.product.bootimage.name=aosp_arm64
ro.bootimage.build.date=Mon Nov 16 22:46:27 UTC 2020
ro.bootimage.build.date.utc=1605566787
ro.bootimage.build.fingerprint=Android/aosp_arm64/generic_arm64:S/MASTER/6976199:userdebug/test-keys
ro.bootimage.build.id=MASTER
ro.bootimage.build.tags=test-keys
ro.bootimage.build.type=userdebug
ro.bootimage.build.version.incremental=6976199
ro.bootimage.build.version.release=11
ro.bootimage.build.version.release_or_codename=S
ro.bootimage.build.version.sdk=30
# Auto-added by post_process_props.py
persist.sys.usb.config=none
# end of file

  • 在構建時， system/etc/ramdisk/build.prop文件被添加到通用boot映像 ramdisk。該文件包含構建的時間戳信息。

  • 在運行時，第一階段init在釋放 ramdisk 之前將文件從 ramdisk複製到tmpfs ，以便第二階段init可以讀取此文件以設置boot映像時間戳屬性。