3.5mm 헤드셋: 액세서리 사양

이 문서에서는 Android 생태계에서 3.5mm 플러그 헤드셋이 균일하게 작동하기 위한 요구사항을 설명합니다.

기기 제조업체는 3.5mm 잭 사양 및 Android 호환성 정의 문서(CDD)에서 추가 요구사항을 확인해야 합니다.

기능

기능 액세서리 지원
스테레오 오디오 출력 필수
오디오 입력(마이크) 필수
접지 필수

제어 기능 매핑

제어 기능 액세서리 지원 설명
기능 A 필수 재생/일시중지/후크(짧게 누르기), 트리거 지원(길게 누르기), 다음(두 번 누르기)
기능 B 선택사항 볼륨 높이기
기능 C 선택사항 볼륨 낮추기
기능 D 선택사항 예약됨(Pixel 기기는 이 기능을 사용하여 음성 명령어를 실행함)

버튼에 기능을 할당하는 방법은 다음과 같습니다.

  • 버튼이 하나인 모든 헤드셋은 기능 A를 구현해야 합니다.
  • 버튼이 여러 개인 헤드셋은 다음 패턴에 따라 기능을 구현해야 합니다.
    • 2가지 기능: A와 D
    • 3가지 기능: A, B, C
    • 4가지 기능: A, B, C, D

하드웨어

기능 액세서리 지원 메모
4 도체 3.5mm 플러그 필수 참조: EIAJ-RC5325A 표준
CTIA 핀 배열(LRGM) 필수 OMTP 핀 배치에 대한 법적 요건이 있는 지역 제외
OMTP 핀 배열(LRMG) 선택사항
마이크 필수 헤드셋을 제어할 때 가려지지 않아야 합니다.

전기

기능 액세서리 지원 설명
이어 스피커 임피던스 16Ω 이상 32~300Ω 권장
마이크 직류 저항 1,000Ω 이상 마이크 특성은 현재 Android CDD의 섹션 5.4 오디오 녹음을 준수해야 합니다.
제어 기능 등가 임피던스* 0Ω [기능 A] 재생/일시중지/후크
240Ω +/- 1% 저항 [기능 B]
470Ω +/- 1% 저항 [기능 C]
135Ω +/- 1% 저항 [기능 D]

*2.2kΩ 저항을 통해 2.2V 마이크 바이어스가 적용된 상태에서 버튼을 눌렀을 때 포지티브 마이크 단자에서 GND까지의 총 임피던스

다음 다이어그램에서 버튼 A는 기능 A, 버튼 B는 기능 B 등에 매핑됩니다.

참조 헤드셋 테스트 회로

참조 헤드셋 테스트 회로 1의 다음 다이어그램은 4 세그먼트 플러그의 CTIA 핀 배치를 보여줍니다. OMTP 핀 배치의 경우 MIC 및 GND 세그먼트의 위치를 전환합니다.

참조 헤드셋 테스트 회로 1

그림 1. 참조 헤드셋 테스트 회로 1

참조 헤드셋 테스트 회로 2의 다음 다이어그램은 이 사양에 맞게 실제 저항 값(R1 - R4)이 변경되는 방법을 보여줍니다.

참조 헤드셋 테스트 회로 2

그림 2. 참조 헤드셋 테스트 회로 2

마이크(R1-R4)와 병렬 상태인 버튼의 실제 저항은 마이크 캡슐 저항(Rmic) 및 등가 임피던스 값(ReqA-ReqD)을 기반으로 합니다. 다음 수식을 사용합니다.

ReqN=(Rmic*Rn)/(Rmic+Rn)

R n은 버튼의 실제 저항이고, Req N은 버튼(제공됨)의 등가 임피던스 값이며 Rmic는 마이크 임피던스 값입니다.

위의 예에서는 마이크 임피던스(Rmic)가 5kΩ이라고 가정합니다. 135Ω의 등가 R4 임피던스(ReqD)를 달성하려면 실제 저항 값(R4)은 139Ω이어야 합니다.