許多 SoC 供應商和 ODM 都支援在裝置上使用多個裝置樹狀結構 (DT)，讓單一映像檔可支援多個 SKU 或設定。在這種情況下，Bootloader 會識別硬體，並在執行階段載入對應的 DT：
圖 1. 系統啟動載入程式中的多個裝置樹狀結構疊加層 (DTO)。
注意：您不一定要使用多個 DT。
設定
如要在 DTO 模型中新增對多個 DT 的支援，請設定主要 DT 清單和另一個重疊 DT 清單。
圖 2. 適用於多個 DT 的執行階段 DTO 實作。
開機載入程式應具備以下功能：
- 讀取 SoC ID，並選取對應的主 DT。
- 讀取板 ID，並據此選取一組疊加式 DT。
請只選取一個主要 DT，以便在執行階段使用。您可以選取多個疊加式資料表，但這些資料表必須與所選主要資料表相容。使用多個疊加層可避免在 DTBO 分割區中為每個電路板儲存一個疊加層，並讓系統啟動載入程式根據電路板 ID (或可能透過探測周邊裝置) 判斷所需疊加層的子集。舉例來說，板 A 可能需要由覆疊 1、3 和 5 新增的裝置，而板 B 可能需要由覆疊 1、4 和 5 新增的裝置。
分區
如要分割，請在快閃記憶體中找出可供引導程式在執行階段存取且可信的位置，用來儲存 DTB 和 DTBO (引導程式必須能夠在比對程序中找到這些檔案)。請注意，DTB 和 DTBO 無法位於相同分區。如果 DTB/DTBO 位於 dtb/dtbo 分割區，請使用「DTB 和 DTBO 分割區格式」中詳述的資料表結構和標頭格式。
在系統啟動載入程式中執行
執行方式如下：
- 找出 SoC，並從儲存空間載入對應的 .dtb 至記憶體。
- 識別主機板，並從儲存空間載入對應的
.dtbo至記憶體。 - 將
.dtb與.dtbo重疊，以便合併 DT。 - 根據合併的 DT 記憶體位址啟動核心。