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一般啟動分區

在 Android 12 中，通用 boot 映像檔 (稱為「通用核心映像檔」(GKI)) 包含通用 RAM 磁碟和 GKI 核心。

對於使用 Android 13 啟動的裝置，一般 RAM 磁碟會從 boot 映像檔中移除，並放置在獨立的 init_boot 映像檔中。這項變更會讓 boot 映像檔僅包含 GKI 核心。

如果是繼續使用 Android 12 或更舊版本核心的升級裝置，通用 RAM 磁碟會保留在原處，不需要新的 init_boot 映像檔。

如要建構一般 ramdisk，請將供應商專屬資源移出 ramdisk 中，讓一般 ramdisk 僅包含第一個階段 init，以及一個包含時間戳記資訊的屬性檔案。

在下列裝置上：

請勿使用專屬的 recovery 分區，所有復原位元都會從一般 RAM 磁碟移至 vendor_boot RAM 磁碟。
請使用專屬的 recovery 分割區，由於 recovery 隨機存取磁碟是自給自足的，因此無須變更 recovery 隨機存取磁碟。

建築

下圖說明搭載 Android 12 以上版本的裝置架構。搭載 Android 13 的裝置會使用含有通用 RAM 磁碟的新 init_boot 映像檔。從 Android 12 升級至 Android 13 的裝置，會使用與 Android 12 相同的架構。

推出時搭載 Android 13，無專屬救援方式

啟動/升級裝置、GKI，沒有專屬復原功能

圖 1. 搭載 Android 13 或升級至 Android 13 的裝置未具備專屬復原機制。

推出時搭載 Android 13、專屬和 A/B 復原 (專屬 RAM 磁碟)

啟動/升級裝置、GKI、專用和 A/B 復原

圖 2. 搭載 GKI、專屬和 A/B 復原功能，並升級至 Android 13 的裝置。

請參考此圖表，瞭解裝置是否有 recovery_a 和 recovery_b 分區。

啟動時搭載 Android 13，專用和非 A/B 復原功能 (專屬 ramdisk)

啟動/升級裝置、GKI、專用和非 A/B 復原

圖 3. 搭載 GKI、專屬和非 A/B 復原功能，並且已推出或升級至 Android 13 的裝置。

如果裝置有名稱為 recovery 的區隔，但沒有插槽後置字串，請參閱這張圖片。

推出或升級至 Android 12，不需專用復原程序

啟動/升級裝置、GKI、無專用復原程序

圖 4. 搭載 Android 12 或升級至 Android 12 的裝置 (GKI 無專用復原機制)。

啟動或升級至 Android 12，專用和 A/B 復原 (專用 RAM 磁碟)

啟動/升級裝置、GKI、專屬和 A/B 復原程序

圖 5. 搭載 GKI、專屬和 A/B 復原功能，並啟動或升級至 Android 12 的裝置。

如果裝置有 recovery_a 和 recovery_b 分區，請參閱這張圖片。

啟動或升級至 Android 12，專用和非 A/B 復原 (專用 RAM 磁碟)

啟動/升級裝置、GKI、專用和非 A/B 復原

圖 6. 推出或升級至 Android 12 的裝置，搭載 GKI 和非 A/B 復原功能。

如果裝置有名稱為 recovery 的區隔，但沒有插槽後置字串，請參閱這張圖片。

升級至 Android 12，並使用「recovery-as-boot」(recovery-as-ramdisk)

啟動/升級裝置、不使用 GKI、復原即啟動

圖 7. 升級至 Android 12 的裝置，沒有 GKI，啟動時執行復原作業。

升級至 Android 12，專用復原 (專用 RAM 磁碟)

啟動/升級裝置、無 GKI、專屬救援

圖 8. 升級至 Android 12 的裝置，沒有 GKI，專用復原。

開機映像檔內容

Android 啟動映像檔包含下列項目：

init_boot 為搭載 Android 13 的裝置新增圖片
- 標頭版本 V4
- 通用 RAM 磁碟映像檔
通用 boot 圖片
- 標頭版本 V3 或 V4
  - boot_signature：用於 GKI boot.img 認證 (僅限 v4)。已認證的 GKI boot.img 並未簽署驗證開機程序。原始設備製造商 (OEM) 仍須使用裝置專屬的 AVB 金鑰簽署預先建構的 boot.img。
  - 一般cmdline (GENERIC_KERNEL_CMDLINE)
  - GKI 核心
- 通用 RAM 磁碟映像檔
  - 僅包含 Android 12 以下版本的 boot 映像檔
vendor_boot 映像檔 (詳情請參閱「供應商啟動分割區」)
- vendor_boot 標頭
  - 裝置專屬 cmdline (BOARD_KERNEL_CMDLINE)
- vendor_boot 隨機存取磁碟映像檔
  - lib/modules
  - 復原資源 (如果沒有專屬復原作業)
- dtb的圖片
recovery的圖片
- 標頭版本 2
  - 視需要使用裝置專屬的 cmdline 進行復原
  - 如果是非 A/B 復原分區，標頭內容必須單獨使用；請參閱「復原映像檔」。例如：
  - cmdline 未連接至 boot 和 vendor_boot cmdline。
  - 標頭會在必要時指定復原 DTBO。
  - 對於 A/B 復原分割區，您可以從 boot 和 vendor_boot 串連或推斷內容。例如：
  - cmdline 會串連為 boot 和 vendor_boot cmdline。
  - DTBO 可從 vendor_boot 標頭推斷。
- recovery ramdisk 映像檔
  - 復原資源
  - 如果是非 A/B 復原分區，ramdisk 的內容必須是獨立項目；請參閱復原映像檔。例如：
  - lib/modules 必須包含啟動復原模式所需的所有核心模組
  - 復原 RAM 磁碟必須包含 init。
  - 對於 A/B 復原分區，復原 ramdisk 會加到一般和 vendor_boot ramdisk 中，因此不需要單獨使用。例如：
  - lib/modules 可能只包含 vendor_boot ramdisk 中核心模組以外，啟動復原模式所需的其他核心模組。
  - /init 中可能存在符號連結，但會被開機映像檔中第一階段的 /init 二進位檔遮蔽。

一般 ramdisk 映像檔內容

一般 ramdisk 包含以下元件。

init
system/etc/ramdisk/build.prop
ro.PRODUCT.bootimg.* build 道具
掛接點的空目錄：debug_ramdisk/、mnt/、dev/、sys/、proc/、metadata/
first_stage_ramdisk/
- 掛載點的重複空目錄：debug_ramdisk/、mnt/、dev/、sys/、proc/、metadata/

開機映像檔整合

建構旗標可控制 init_boot、boot、recovery 和 vendor_boot 圖片的建構方式。布林板變數的值必須是字串 true，或為空白 (這是預設值)。

TARGET_NO_KERNEL：這個變數會指出建構作業是否使用預先建構的啟動映像檔。如果這個變數設為 true，請將 BOARD_PREBUILT_BOOTIMAGE 設為預先建構的啟動映像檔位置 (BOARD_PREBUILT_BOOTIMAGE:= device/${company}/${board}/boot.img)
BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT。這個變數表示裝置是否使用 recovery 圖片做為 boot 圖片。使用 GKI 時，這個變數會是空白，且復原資源應移至 vendor_boot。
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE：這個變數表示主板使用 GKI。這個變數不會影響 sysprops 或 PRODUCT_PACKAGES。

這是主機層級的 GKI 切換按鈕；以下所有變數都受此變數限制。
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT：此變數會控管是否要將 RAMDISK 復原資源建構至 vendor_boot。
- 將其設為 true 時，復原資源只會建構至 vendor-ramdisk/，不會建構至 recovery/root/。
- 如果為空白，復原資源只會建構至 recovery/root/，而不會建構至 vendor-ramdisk/。
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT。這個變數會控管是否要將 GSI AVB 金鑰建構至 vendor_boot。
- 設為 true 時，如果 BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT：
  - 已設定，則 GSI AVB 鍵會建構至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/avb。
  - 如未設定，GSI AVB 金鑰的建構基礎是 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/avb。
- 如果 BOARD_RECOVERY_AS_ROOT 為空白：
  - 已設定，則 GSI AVB 鍵會建構至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/first_stage_ramdisk/avb。
  - 未設定，則 GSI AVB 金鑰會建構至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/ramdisk/avb。
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE：這個變數會控制 recovery 映像檔是否包含核心。使用 Android 12 啟動並使用 A/B recovery 分區的裝置，必須將這個變數設為 true。如果裝置搭載 Android 12 並使用非 A/B 版本，則必須將這個變數設為 false，才能保留還原映像檔。
BOARD_COPY_BOOT_IMAGE_TO_TARGET_FILES：此變數可控制是否將 $OUT/boot*.img 複製至目標檔案中的 IMAGES/。
- aosp_arm64 必須將這個變數設為 true。
- 其他裝置必須將這個變數留空。
BOARD_INIT_BOOT_IMAGE_PARTITION_SIZE：這個變數會控制是否產生 init_boot.img，並設定大小。設定後，一般 RAM 磁碟會新增至 init_boot.img 而非 boot.img，並需要為連接的 vbmeta 設定 BOARD_AVB_INIT_BOOT* 變數。

允許的組合

元件或變數	升級沒有復原分區的裝置	升級裝置的復原分區	在沒有復原分區的情況下啟動裝置	啟動使用 A/B 復原區塊的裝置	使用非 A/B 復原分區啟動裝置	aosp_arm64
含`boot`	是	是	是	是	是	是
包含 `init_boot` (Android 13)	no	no	是	是	是	是
含`vendor_boot`	選用	選用	是	是	是	no
含`recovery`	no	是	no	是	是	no
`BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT`	`true`	未連接裝置	未連接裝置	未連接裝置	未連接裝置	未連接裝置
`BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE`	未連接裝置	未連接裝置	`true`	`true`	`true`	`true`
`PRODUCT_BUILD_RECOVERY_IMAGE`	未連接裝置	`true` 或空白	未連接裝置	`true` 或空白	`true` 或空白	未連接裝置
`BOARD_RECOVERYIMAGE_PARTITION_SIZE`	未連接裝置	> 0	未連接裝置	大於 0	> 0	未連接裝置
`BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT`	未連接裝置	未連接裝置	`true`	未連接裝置	未連接裝置	未連接裝置
`BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT`	未連接裝置	未連接裝置	`true`	`true`	`true`	未連接裝置
`BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE`	未連接裝置	未連接裝置	未連接裝置	`true`	未連接裝置	未連接裝置
`BOARD_COPY_BOOT_IMAGE_TO_TARGET_FILES`	未連接裝置	未連接裝置	未連接裝置	未連接裝置	未連接裝置	`true`

具有專屬 recovery 分割區的裝置可以將 PRODUCT_BUILD_RECOVERY_IMAGE 設為 true 或空白。如果這些裝置設定了 BOARD_RECOVERYIMAGE_PARTITION_SIZE，就會建構 recovery 映像檔。

為開機程序啟用鏈結 vbmeta

必須為 boot 和 init_boot 映像檔啟用鏈結的 vbmeta。請指定下列項目：

BOARD_AVB_BOOT_KEY_PATH := external/avb/test/data/testkey_rsa4096.pem
BOARD_AVB_BOOT_ALGORITHM := SHA256_RSA4096
BOARD_AVB_BOOT_ROLLBACK_INDEX := $(PLATFORM_SECURITY_PATCH_TIMESTAMP)
BOARD_AVB_BOOT_ROLLBACK_INDEX_LOCATION := 2

BOARD_AVB_INIT_BOOT_KEY_PATH := external/avb/test/data/testkey_rsa2048.pem
BOARD_AVB_INIT_BOOT_ALGORITHM := SHA256_RSA2048
BOARD_AVB_INIT_BOOT_ROLLBACK_INDEX := $(PLATFORM_SECURITY_PATCH_TIMESTAMP)
BOARD_AVB_INIT_BOOT_ROLLBACK_INDEX_LOCATION := 3

如需範例，請參閱這項變更。

以系統為根目錄

使用 GKI 的裝置不支援系統做為根目錄。在這些裝置上，BOARD_BUILD_SYSTEM_ROOT_IMAGE 必須為空白。使用動態分區的裝置也不支援系統做為根目錄。

產品設定

使用通用 RAM 磁碟的裝置必須安裝可安裝至 RAM 磁碟的檔案清單。方法是在 device.mk 中指定以下內容：

$(call inherit-product, $(SRC_TARGET_DIR)/product/generic_ramdisk.mk)

generic_ramdisk.mk 檔案也會防止其他 Makefile 不小心將其他檔案安裝到 RAM 磁碟 (請改為將這些檔案移至 vendor_ramdisk)。

設定裝置

在裝置啟動 Android 13、升級至 Android 12 和啟動 Android 12 的情況下，設定說明會有所不同。Android 13 的設定方式與 Android 12 相似

升級至 Android 12 的裝置：
- 可以保留 BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 的值。如果是這樣，則表示他們使用的是舊版設定，且新的建構變數必須為空白。如果是這類裝置：
  - 將 BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 設為 true，架構如圖 3所示。
  - 將 BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 設為空白，架構如圖 4 所示。
- 可將 BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 設為空白。在此情況下，系統會採用新設定。遇到這類裝置時的處理方式：
  - 請勿使用專屬的 recovery 分割區，架構如圖 1 所示，裝置設定選項為選項 1。
  - 使用專用 recovery 分割區，架構如圖 2a 或圖 2b 所示，裝置設定選項為選項 2a 或選項 2b。
搭載 Android 12 的裝置必須將 BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 設為空白，並使用新的設定。如果有這類裝置：
- 請勿使用專用的 recovery 分區，其架構如圖 1 所示，且裝置設定選項為選項 1。
- 使用專用 recovery 分割區，架構如圖 2a 或圖 2b 所示，裝置設定選項為選項 2a 或選項 2b。

由於 aosp_arm64 只會建構 GKI (而非 vendor_boot 或復原)，因此並非完整的目標。如需瞭解 aosp_arm64 建構設定，請參閱 generic_arm64。

選項 1：沒有專用復原分區

沒有 recovery 分區的裝置會在 boot 分區中包含通用 boot 映像檔。vendor_boot ramdisk 內含所有復原資源，包括 lib/modules (含供應商核心模組)。在這些裝置上，產品設定會繼承 generic_ramdisk.mk。

設定 BOARD 值

設定以下值：

BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT := true
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE :=
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true

Init 二進位檔和符號連結

vendor_boot 快取磁碟可包含 /init 到 /system/bin/init 的符號連結，以及 init_second_stage.recovery 在 /system/bin/init 的位置。不過，由於一般 ramdisk 是在 vendor_boot ramdisk 後串連，所以 /init 符號連結會遭到覆寫。裝置啟動至復原模式時，需要 /system/bin/init 二進位檔才能支援第二階段初始化。vendor_boot + 一般 RAMDISK 的內容如下：

/init (來自通用 RAM 磁碟，由 init_first_stage 建構)
/system/bin/init (透過 vendor_ramdisk，使用 init_second_stage.recovery 建立)

移動 fstab 檔案

將安裝至一般 ramdisk 的所有 fstab 檔案移至 vendor_ramdisk。如需範例，請參閱這項變更。

安裝模組

您可以將裝置專屬模組安裝至 vendor_ramdisk (如果沒有要安裝任何裝置專用模組，請略過這個步驟)。

當模組安裝至 /first_stage_ramdisk 時，請使用模組的 vendor_ramdisk 變化版本。這個模組應在 init 將根目錄切換至 /first_stage_ramdisk 後，但在 init 將根目錄切換至 /system 之前提供。如需相關範例，請參閱「中繼資料總和檢查碼」和「虛擬 A/B 壓縮」。
當模組安裝至 / 時，請使用模組的 recovery 變體。這個模組應在 init 將根目錄切換至 /first_stage_ramdisk 之前提供。如要進一步瞭解如何在 / 中安裝模組，請參閱第一階段主控台。

第一階段控制台

由於第一階段主控台會在 init 將根目錄切換至 /first_stage_ramdisk 之前啟動，因此您需要安裝模組的 recovery 變化版本。根據預設，兩個模組變化版本都會安裝至 build/make/target/product/base_vendor.mk，因此如果裝置 makefile 繼承自該檔案，您就不需要明確安裝 recovery 變化版本。

如要明確安裝復原模組，請使用下列指令。

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.recovery \
    shell_and_utilities_recovery \

這可確保 linker、sh 和 toybox 會安裝至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/system/bin，隨後就會安裝到 vendor_ramdisk 下的 /system/bin。

如要新增第一階段主控台所需的模組 (例如 adbd)，請使用下列指令。

PRODUCT_PACKAGES += adbd.recovery

這可確保指定的模組安裝至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/system/bin，然後再安裝至 vendor_ramdisk 底下的 /system/bin。

中繼資料總和檢查碼

為了在第一階段掛載期間支援結構描述摘要總和檢查碼，不支援 GKI 的裝置會安裝下列模組的 RAMDISK 變化版本。如要新增 GKI 支援，請將模組移至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/system/bin：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    resize2fs.vendor_ramdisk \
    tune2fs.vendor_ramdisk \

如需範例，請參閱這個變更清單。

虛擬 A/B 壓縮

如要支援虛擬 A/B 壓縮，snapuserd 必須安裝至 vendor_ramdisk。裝置應繼承自 virtual_ab_ota/compression.mk，後者會安裝 snapuserd 的 vendor_ramdisk 變化版本。

啟動程序異動

啟動進入復原或 Android 的程序不會改變，但以下例外：

Ramdisk build.prop 會移至 /second_stage_resources，讓第二階段 init 能夠讀取啟動時的建構時間戳記。

由於資源會從通用 RAM 磁碟移至 vendor_boot RAM 磁碟，因此將通用 RAM 磁碟連結至 vendor_boot RAM 磁碟的結果不會改變。

提供 e2fsck

裝置 Makefile 可繼承下列項目：

virtual_ab_ota/launch_with_vendor_ramdisk.mk：如果裝置支援虛擬 A/B 但不支援壓縮。
如果裝置支援虛擬 A/B 壓縮，則為 virtual_ab_ota/compression.mk。

產品 makefile 會安裝 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/system/bin/e2fsck。在執行階段，第一個階段 init 會將根目錄切換為 /first_stage_ramdisk，然後執行 /system/bin/e2fsck。

選項 2a：專用和 A/B 復原分區

請在搭載 A/B recovery 分區的裝置上使用這個選項，也就是裝置具有 recovery_a 和 recovery_b partition。這類裝置包括 A/B 和虛擬 A/B 裝置，其復原分區可更新，並具有下列設定：

AB_OTA_PARTITIONS += recovery

vendor_boot ramdisk 包含 ramdisk 和供應商核心模組的廠商位元，包括：

裝置專屬的 fstab 檔案
lib/modules (包含供應商核心模組)

recovery 快閃磁碟包含所有復原資源。在這些裝置上，產品設定會繼承 generic_ramdisk.mk。

設定 BOARD 值

針對含有 A/B recovery 分區的裝置設定下列值：

BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT :=
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE := true
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true

初始化二進位檔和符號連結

recovery 快取磁碟可包含 /init -> /system/bin/init 符號連結，以及 /system/bin/init 中的 init_second_stage.recovery。不過，由於開機磁碟是在 recovery ramdisk 後串連，因此 /init 符號連結會遭到覆寫。裝置啟動至復原模式時，需要 /system/bin/init 二進位檔才能支援第二階段初始化。

當裝置啟動至 recovery 時，recovery + vendor_boot + 一般 RAMdisk 的內容如下：

/init (來自 RAM 磁碟，由 init_first_stage 建構)
/system/bin/init (來自 recovery 快取磁碟，由 init_second_stage.recovery 建構，並由 /init 執行)

裝置啟動 Android 時，vendor_boot + 一般 RAM 的內容如下：

/init (來自通用 RAM 磁碟，由 init_first_stage 建構)

移動 fstab 檔案

將所有已安裝至通用 RAM 磁碟的 fstab 檔案移至 vendor_ramdisk。如需範例，請參閱這項變更。

安裝模組

您可以選擇將裝置專屬模組安裝到 vendor_ramdisk (如果沒有任何裝置專屬模組可安裝，請略過這個步驟)。Init 不會切換根目錄。模組的 vendor_ramdisk 變化版本會安裝至 vendor_ramdisk 的根目錄。如要查看將模組安裝到 vendor_ramdisk 的範例，請參閱第一階段主控台、中繼資料總和檢查碼和虛擬 A/B 壓縮。

第一階段控制台

如要安裝模組的 vendor_ramdisk 變化版本，請使用下列指令：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    shell_and_utilities_vendor_ramdisk \

這可確保 linker、sh 和 toybox 安裝至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin，然後再安裝至 vendor_ramdisk 底下的 /system/bin。

如要新增第一階段主控台所需的模組 (例如 adbd)，請上傳相關修補程式至 AOSP，啟用這些模組的 vendor_ramdisk 變體，然後使用下列指令：

PRODUCT_PACKAGES += adbd.vendor_ramdisk

這可確保指定的模組安裝至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin。如果在復原模式中載入 vendor_boot ramdisk，則該模組也可在 recovery 中使用。如果未在復原模式下載 vendor_boot ramdisk，裝置也可以選擇安裝 adbd.recovery。

中繼資料總和檢查碼

為了在第一階段掛接時支援中繼資料核對和，不支援 GKI 的裝置會安裝下列模組的 ramdisk 變化版本。如要新增 GKI 支援，請將模組移至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    resize2fs.vendor_ramdisk \
    tune2fs.vendor_ramdisk \

如需範例，請參閱這份變更清單。

虛擬 A/B 壓縮

如要支援虛擬 A/B 壓縮，snapuserd 必須安裝至 vendor_ramdisk。裝置應繼承 virtual_ab_ota/compression.mk，該裝置會安裝 snapuserd 的 vendor_ramdisk 變化版本。

啟動程序異動

開機進入 Android 時，開機程序不會有所變動。vendor_boot + 一般 ramdisk 與現有的開機程序類似，差別在於 fstab 會從 vendor_boot 載入。由於 system/bin/recovery 不存在，first_stage_init 會將其視為一般啟動。

啟動至復原模式時，啟動程序會有所變更。復原 + vendor_boot + 一般 ramdisk 與現有的復原程序類似，但核心是從 boot 映像檔載入，而不是從 recovery 映像檔載入。復原模式的啟動程序如下所示。

系統啟動載入程式會啟動，然後執行以下操作：
1. 將復原 + vendor_boot + 一般 ramdisk 推送至 /。如果原始設備製造商 (OEM) 將復原記憶體中的核心模組新增至 BOARD_RECOVERY_KERNEL_MODULES 來複製核心模組，則可選用 vendor_boot。
2. 從 boot 分區執行核心。
核心會將 RAM 磁碟掛載至 /，然後從一般 RAM 磁碟執行 /init。
第一階段初始化作業會開始，然後執行下列操作：
1. 設定 IsRecoveryMode() == true 和 ForceNormalBoot() == false。
2. 從 /lib/modules 載入供應商核心模組。
3. 呼叫 DoFirstStageMount()，但因為 IsRecoveryMode() == true 而略過掛接程序。(裝置不會釋放 ramdisk (因為 / 仍相同)，但會呼叫 SetInitAvbVersionInRecovery())。
4. 從 recovery 的 RAM 磁碟區 /system/bin/init 開始第二階段初始化。

提供 e2fsck

裝置 Makefile 可繼承下列項目：

virtual_ab_ota/launch_with_vendor_ramdisk.mk：如果裝置支援虛擬 A/B 但不支援壓縮。
virtual_ab_ota/compression.mk：如果裝置支援虛擬 A/B 壓縮功能。

產品 makefile 會安裝 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin/e2fsck。在執行階段，第一個階段 init 會執行 /system/bin/e2fsck。

選項 2b：專屬和非 A/B 復原分區

請針對非 A/B recovery 分區的裝置使用這個選項，也就是裝置具有名為 recovery 且沒有插槽後置字元的分區。這類裝置包括：

非 A/B 裝置。
A/B 和虛擬 A/B 裝置，其復原分區無法更新。(此為異常現象)。

vendor_boot ramdisk 包含 ramdisk 和供應商核心模組的廠商位元，包括：

裝置專屬的 fstab 檔案
lib/modules (包含供應商核心模組)

recovery 圖片必須是獨立的。必須包含啟動復原模式所需的所有資源，包括：

核心映像檔
DTBO 映像檔
「lib/modules」中的核心模組
第一階段初始化為符號連結 /init -> /system/bin/init
第二階段初始化二進位檔 /system/bin/init
裝置專屬 fstab 檔案
所有其他復原資源，包括 recovery 二進位檔

在這些裝置上，產品設定會繼承 generic_ramdisk.mk。

設定 BOARD 值

請為非 A/B 裝置設定下列值：

BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT :=
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE :=
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true

初始化二進位檔和符號連結

recovery 快取磁碟必須包含 /init -> /system/bin/init 符號連結，並在 /system/bin/init 中包含 init_second_stage.recovery。裝置啟動至復原模式時，/system/bin/init 二進位檔必須同時支援第一階段和第二階段初始化。

當裝置啟動至 recovery 時，recovery ramdisk 的內容如下：

/init -> /system/bin/init (來自 recovery 快取磁碟)
/system/bin/init (來自 recovery 快取磁碟，由 init_second_stage.recovery 建構，並由 /init 執行)

裝置啟動至 Android 時，vendor_boot + 通用 RAMDISK 的內容如下：

/init (從 ramdisk，透過 init_first_stage 建構)

移動 fstab 檔案

將所有已安裝至通用 RAM 磁碟的 fstab 檔案移至 vendor_ramdisk 和 recovery RAM 磁碟。如需範例，請參閱這項變更。

安裝模組

您可以將裝置專屬模組安裝到 vendor_ramdisk 和 recovery 的 RAM 磁碟區 (如果沒有任何裝置專屬模組可安裝，請略過這個步驟)。init 不會切換根目錄。模組的 vendor_ramdisk 變化版本會安裝至 vendor_ramdisk 的根目錄。模組的 recovery 變化版本會安裝至 recovery 快取磁碟的根目錄。如需將模組安裝至 vendor_ramdisk 和 recovery RAM 磁碟的範例，請參閱「第一階段主控台」和「中繼資料總和檢查碼」。

第一階段控制台

如要安裝模組的 vendor_ramdisk 變化版本，請使用下列指令：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    shell_and_utilities_vendor_ramdisk \

這可確保 linker、sh 和 toybox 安裝至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin，然後再安裝至 vendor_ramdisk 底下的 /system/bin。

如要新增第一個階段主控台所需的模組 (例如 ADB)，請將相關修補程式上傳至 Android 開放原始碼計畫，藉此啟用這些模組的 vendor_ramdisk 變化版本，然後使用下列指令：

PRODUCT_PACKAGES += adbd.vendor_ramdisk

這可確保指定的模組安裝至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin。

如要安裝模組的 recovery 變化版本，請將 vendor_ramdisk 替換為 recovery：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.recovery \
    shell_and_utilities_recovery \
    adbd.recovery \

中繼資料核對和

為了在第一階段掛載期間支援結構描述摘要總和檢查碼，不支援 GKI 的裝置會安裝下列模組的 RAMDISK 變化版本。如要新增 GKI 支援，請將模組移至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    resize2fs.vendor_ramdisk \
    tune2fs.vendor_ramdisk \

如要在復原程序的第一階段掛載期間支援中繼資料總和檢查碼，請啟用這些模組的復原變化版本，並一併安裝這些模組。

啟動程序異動

開機進入 Android 時，開機程序不會有所變動。vendor_boot + 通用 RAM 磁碟與現有的啟動程序類似，差別只在於 fstab 會從 vendor_boot 載入。由於 system/bin/recovery 不存在，first_stage_init 會將其視為一般啟動。

啟動進入復原模式時，啟動程序不會變更。復原 ramdisk 的載入方式與現有復原程序相同。核心會從 recovery 映像檔載入。復原模式的啟動程序如下所示。

啟動載入器會啟動，然後執行下列操作：
1. 將復原 RAM 磁碟推送至 /。
2. 從 recovery 分區執行核心。
核心會將 RAM 磁碟掛載至 /，然後執行 /init，這是 recovery RAM 磁碟的 /system/bin/init 符號連結。
第一個階段 init 會啟動，然後執行以下操作：
1. 設定 IsRecoveryMode() == true 和 ForceNormalBoot() == false。
2. 從 /lib/modules 載入供應商核心模組。
3. 呼叫 DoFirstStageMount()，但因為 IsRecoveryMode() == true 而略過掛接程序。(裝置不會釋放 ramdisk (因為 / 仍相同)，但會呼叫 SetInitAvbVersionInRecovery())。
4. 從 /system/bin/init 從 recovery ramdisk 啟動第二階段 init。

開機映像檔時間戳記

以下程式碼為 boot 圖片時間戳記檔案範例：

####################################
# from generate-common-build-props
# These properties identify this partition image.
####################################
ro.product.bootimage.brand=Android
ro.product.bootimage.device=generic_arm64
ro.product.bootimage.manufacturer=unknown
ro.product.bootimage.model=AOSP on ARM64
ro.product.bootimage.name=aosp_arm64
ro.bootimage.build.date=Mon Nov 16 22:46:27 UTC 2020
ro.bootimage.build.date.utc=1605566787
ro.bootimage.build.fingerprint=Android/aosp_arm64/generic_arm64:S/MASTER/6976199:userdebug/test-keys
ro.bootimage.build.id=MASTER
ro.bootimage.build.tags=test-keys
ro.bootimage.build.type=userdebug
ro.bootimage.build.version.incremental=6976199
ro.bootimage.build.version.release=11
ro.bootimage.build.version.release_or_codename=S
ro.bootimage.build.version.sdk=30
# Auto-added by post_process_props.py
persist.sys.usb.config=none
# end of file

在建構期間，系統會將 system/etc/ramdisk/build.prop 檔案新增至通用 RAM 磁碟。這個檔案包含建構作業的時間戳記資訊。
在執行階段，第一階段 init 會先從 RAM 磁碟複製檔案到 tmpfs，再釋放 RAM 磁碟，以便第二階段 init 讀取此檔案，設定 boot 圖片時間戳記屬性。