自 2025 年 3 月 27 日起，我們建議您使用 android-latest-release 而非 aosp-main 建構及貢獻 AOSP。詳情請參閱「Android 開放原始碼計畫變更」。

本頁面由 Cloud Translation API 翻譯而成。

一般啟動分區

在 Android 12 中，通用 boot 映像檔 (稱為通用核心映像檔 (GKI)) 包含通用 RAM 磁碟和 GKI 核心。

如果是搭載 Android 13 的裝置，一般 ramdisk 會從 boot 映像檔中移除，並放在獨立的 init_boot 映像檔中。這項變更會讓 boot 映像檔只保留 GKI 核心。

如要升級繼續使用 Android 12 或舊版核心的裝置，一般 ramdisk 會保留在原處，不需要新的 init_boot 映像檔。

如要建構一般 ramdisk，請將供應商專屬資源移出 ramdisk，讓一般 ramdisk 只包含第一階段 init 和含有時間戳記資訊的屬性檔案。

在下列裝置上：

請勿使用專屬 recovery 分區，所有復原位元都會從一般 ramdisk 移至 vendor_boot ramdisk。
請使用專屬的 recovery 分區，由於 recovery ramdisk 是獨立的，因此不需要變更 recovery ramdisk。

建築

下圖說明搭載 Android 12 以上版本的裝置架構。搭載 Android 13 的裝置會使用包含通用 ramdisk 的新init_boot映像檔。從 Android 12 升級至 Android 13 的裝置，會沿用 Android 12 的架構。

推出時搭載 Android 13，沒有專屬復原模式

推出/升級裝置、GKI，沒有專屬復原功能

圖 1. 推出或升級至 Android 13 的裝置 (搭載 GKI，沒有專屬的復原模式)。

推出時搭載 Android 13，並提供專用和 A/B 復原功能 (專用 ramdisk)

啟動/升級裝置、GKI、專用和 A/B 復原

圖 2. 推出或升級至 Android 13 的裝置，搭載 GKI、專用和 A/B 復原功能。

如果裝置有 recovery_a 和 recovery_b 分割區，請參閱下圖。

推出時搭載 Android 13，專用和非 A/B 復原 (專用 ramdisk)

啟動/升級裝置、GKI、專用和非 A/B 復原

圖 3. 推出或升級至 Android 13 的裝置，搭載 GKI、專用和非 A/B 復原功能。

如果裝置有名為 recovery 的分割區，但沒有 slot 後置字串，請參閱下圖。

推出或升級至 Android 12，沒有專屬復原功能

推出/升級裝置、GKI，沒有專屬復原功能

圖 4. 推出或升級至 Android 12 的裝置 (搭載 GKI，沒有專屬的復原功能)。

啟動或升級至 Android 12、專用和 A/B 復原 (專用 ramdisk)

啟動/升級裝置、GKI、專用和 A/B 復原

圖 5. 推出或升級至 Android 12 的裝置，且搭載 GKI、專用和 A/B 復原功能。

如果裝置有 recovery_a 和 recovery_b 分割區，請參閱下圖。

啟動或升級至 Android 12，專用和非 A/B 復原 (專用 ramdisk)

啟動/升級裝置、GKI、專用和非 A/B 復原

圖 6. 推出或升級至 Android 12 的裝置，搭載 GKI、專用和非 A/B 復原功能。

如果裝置有名為 recovery 的分割區，但沒有 slot 後置字串，請參閱下圖。

升級至 Android 12，recovery-as-boot (recovery-as-ramdisk)

啟動/升級裝置，沒有 GKI，以復原模式開機

圖 7. 裝置升級至 Android 12，沒有 GKI，以復原模式開機。

升級至 Android 12，專屬復原 (專屬 ramdisk)

啟動/升級裝置，無 GKI，專用復原

圖 8. 升級至 Android 12 的裝置，不含 GKI，專用復原。

開機映像檔內容

Android 開機映像檔包含下列項目。

init_boot 新增搭載 Android 13 的裝置圖片
- 標頭版本 V4
- 一般 ramdisk 映像檔
一般boot圖片
- 標頭版本 V3 或 V4
  - GKI boot.img 認證的 boot_signature (僅限 v4)。認證 GKI boot.img 未簽署驗證開機程序。OEM 仍須使用裝置專屬的 AVB 金鑰簽署預先建構的 boot.img。
  - 一般 cmdline (GENERIC_KERNEL_CMDLINE)
  - GKI 核心
- 通用 ramdisk 映像檔
  - 僅包含在 Android 12 以下版本的 boot 圖片中
vendor_boot 映像檔 (詳情請參閱「供應商啟動磁碟分割區」)
- vendor_boot header
  - 裝置專屬 cmdline (BOARD_KERNEL_CMDLINE)
- vendor_boot ramdisk 映像檔
  - lib/modules
  - 復原資源 (如果沒有專屬復原資源)
- dtb 張圖片
recovery 張圖片
- 標題版本 V2
  - 視需要使用特定裝置的 cmdline 進行復原
  - 如為非 A/B 復原分割區，標頭內容必須是獨立的；請參閱「復原映像檔」。例如：
  - cmdline 不會串連至 boot 和 vendor_boot cmdline。
  - 標頭會視需要指定復原 DTBO。
  - 如果是 A/B 復原分割區，內容可以從 boot 和 vendor_boot 串連或推斷。例如：
  - cmdline 會串連至 boot 和 vendor_boot cmdline。
  - DTBO 可從 vendor_boot 標頭推斷得出。
- recovery ramdisk 映像檔
  - 復原資源
  - 如為非 A/B 復原磁碟分割區，ramdisk 的內容必須是獨立的；請參閱「復原映像檔」。例如：
  - lib/modules 必須包含啟動復原模式所需的所有核心模組
  - 復原 RAM 磁碟必須包含 init。
  - 對於 A/B 復原分割區，復原 ramdisk 會預先附加至一般和 � ramdisk，因此不需要獨立。vendor_boot例如：
  - lib/modules 可能只包含啟動復原模式所需的額外核心模組，vendor_boot ramdisk 中的核心模組除外。
  - /init 可能存在符號連結，但會被開機映像檔中的第一階段 /init 二進位檔遮蔽。

一般 ramdisk 映像檔內容

一般 RAM 磁碟包含下列元件。

init
system/etc/ramdisk/build.prop
ro.PRODUCT.bootimg.* build props
掛接點的空白目錄：debug_ramdisk/、mnt/、dev/、sys/、proc/、metadata/
first_stage_ramdisk/
- 掛接點的空白目錄重複：debug_ramdisk/、mnt/、dev/、sys/、proc/、metadata/

整合開機映像檔

建構旗標可控管 init_boot、boot、recovery 和 vendor_boot 映像檔的建構方式。布林值看板變數的值必須是字串 true 或空白 (預設值)。

TARGET_NO_KERNEL。這個變數會指出建構作業是否使用預先建構的開機映像檔。如果這個變數設為 true，請將 BOARD_PREBUILT_BOOTIMAGE 設為預先建構的開機映像檔位置 (BOARD_PREBUILT_BOOTIMAGE:= device/${company}/${board}/boot.img)。
BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT。這個變數表示裝置是否使用 recovery 圖片做為 boot 圖片。使用 GKI 時，這個變數會是空白，且復原資源應移至 vendor_boot。
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE。這個變數表示主機板使用 GKI。這個變數不會影響 sysprops 或 PRODUCT_PACKAGES。

這是板級 GKI 切換；下列所有變數都受限於這個變數。
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT。這個變數會控管是否要建構 ramdisk 復原資源至 vendor_boot。
- 設為 true 時，復原資源只會建構至 vendor-ramdisk/，不會建構至 recovery/root/。
- 如果為空白，系統只會建構 recovery/root/ 的復原資源，不會建構 vendor-ramdisk/ 的復原資源。
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT。這個變數會控管是否要將 GSI AVB 金鑰建構至 vendor_boot。
- 如果設為 true，且 BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT：
  - 設定後，系統會建構 GSI AVB 金鑰，$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/avb
  - 如果未設定，系統會建構 GSI AVB 金鑰，$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/avb
- 如果為空白，且 BOARD_RECOVERY_AS_ROOT：
  - 設定後，系統會建構 GSI AVB 金鑰，$ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/first_stage_ramdisk/avb
  - 如果未設定，系統會建構 GSI AVB 金鑰，$ANDROID_PRODUCT_OUT/ramdisk/avb
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE。這個變數會控管 recovery 圖片是否包含核心。如果裝置搭載 Android 12 並使用 A/B recovery 分區，就必須將這個變數設為 true。如果裝置搭載 Android 12 且使用非 A/B 分區，就必須將這個變數設為 false，才能讓復原映像檔保持獨立。
BOARD_COPY_BOOT_IMAGE_TO_TARGET_FILES。這項變數可控制是否要將 $OUT/boot*.img 複製到目標檔案的 IMAGES/ 下。
- aosp_arm64 必須將這個變數設為 true。
- 其他裝置必須將這個變數留空。
BOARD_INIT_BOOT_IMAGE_PARTITION_SIZE。這個變數可控制是否產生 init_boot.img，並設定大小。設定後，系統會將一般 ramdisk 新增至 init_boot.img，而非 boot.img，且需要為鏈結的 vbmeta 設定 BOARD_AVB_INIT_BOOT* 變數。

允許的組合

元件或變數	升級裝置 (不含復原磁碟分割區)	使用復原磁碟分割區升級裝置	啟動裝置，但不使用復原磁碟分割區	使用 A/B 復原磁碟分割區啟動裝置	啟動裝置，但使用非 A/B 復原磁碟分割區	aosp_arm64
含`boot`	是	是	是	是	是	是
包含 `init_boot` (Android 13)	no	no	是	是	是	是
含`vendor_boot`	選用	選用	是	是	是	no
含`recovery`	no	是	no	是	是	no
`BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT`	`true`	空	空	空	空	空
`BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE`	空	空	`true`	`true`	`true`	`true`
`PRODUCT_BUILD_RECOVERY_IMAGE`	空	`true` 或空白	空	`true` 或空白	`true` 或空白	空
`BOARD_RECOVERYIMAGE_PARTITION_SIZE`	空	> 0	空	> 0	> 0	空
`BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT`	空	空	`true`	空	空	空
`BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT`	空	空	`true`	`true`	`true`	空
`BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE`	空	空	空	`true`	空	空
`BOARD_COPY_BOOT_IMAGE_TO_TARGET_FILES`	空	空	空	空	空	`true`

如果裝置有專屬的 recovery 分割區，可以將 PRODUCT_BUILD_RECOVERY_IMAGE 設為 true 或空白。如果為這些裝置設定 BOARD_RECOVERYIMAGE_PARTITION_SIZE，系統會建構 recovery 圖片。

啟用啟動的鏈結 vbmeta

必須為 boot 和 init_boot 映像檔啟用鏈結 vbmeta。指定下列項目：

BOARD_AVB_BOOT_KEY_PATH := external/avb/test/data/testkey_rsa4096.pem
BOARD_AVB_BOOT_ALGORITHM := SHA256_RSA4096
BOARD_AVB_BOOT_ROLLBACK_INDEX := $(PLATFORM_SECURITY_PATCH_TIMESTAMP)
BOARD_AVB_BOOT_ROLLBACK_INDEX_LOCATION := 2

BOARD_AVB_INIT_BOOT_KEY_PATH := external/avb/test/data/testkey_rsa2048.pem
BOARD_AVB_INIT_BOOT_ALGORITHM := SHA256_RSA2048
BOARD_AVB_INIT_BOOT_ROLLBACK_INDEX := $(PLATFORM_SECURITY_PATCH_TIMESTAMP)
BOARD_AVB_INIT_BOOT_ROLLBACK_INDEX_LOCATION := 3

如需範例，請參閱這項變更。

系統即根目錄

使用 GKI 的裝置不支援以系統做為根目錄。在這些裝置上，BOARD_BUILD_SYSTEM_ROOT_IMAGE 必須為空白。使用動態分區的裝置也不支援 System-as-root。

產品設定

使用通用 RAM 磁碟的裝置必須安裝允許安裝至 RAM 磁碟的檔案清單。方法是在 device.mk 中指定下列項目：

$(call inherit-product, $(SRC_TARGET_DIR)/product/generic_ramdisk.mk)

generic_ramdisk.mk 檔案也會防止其他 Makefile 意外將其他檔案安裝到 RAM 磁碟 (請改為將這類檔案移至 vendor_ramdisk)。

設定裝置

設定說明會因裝置而異，包括搭載 Android 13 的裝置、升級至 Android 12 的裝置，以及搭載 Android 12 的裝置。Android 13 的設定方式與 Android 12 類似

升級至 Android 12 的裝置：
- 可保留 BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 的值。如果他們這麼做，就是使用舊版設定，且新的建構變數必須為空白。如果這類裝置：
  - 將 BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 設為 true，架構如圖 3 所示。
  - 將 BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 設為空白，架構如圖 4 所示。
- 可將 BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 設為空白。如果他們這麼做，就會使用新的設定。如果這類裝置：
  - 請勿使用專屬 recovery 分割區，架構如圖 1 所示，裝置設定選項為「選項 1」。
  - 使用專屬的 recovery 分割區，架構如圖 2a 或圖 2b 所示，裝置設定選項為選項 2a 或選項 2b。
搭載 Android 12 的裝置必須將 BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT 設為空白，並使用新設定。如果這類裝置：
- 請勿使用專屬 recovery 分割區，架構如圖 1 所示，裝置設定選項為「選項 1」。
- 使用專屬的 recovery 分割區，架構如圖 2a 或圖 2b 所示，裝置設定選項為選項 2a 或選項 2b。

由於 aosp_arm64 只會建構 GKI (而非 vendor_boot 或復原)，因此並非完整目標。如要瞭解 aosp_arm64 建構設定，請參閱 generic_arm64。

做法 1：沒有專屬的復原磁碟分割區

沒有 recovery 分區的裝置會在 boot 分區中包含一般 boot 映像檔。vendor_boot ramdisk 包含所有復原資源，包括 lib/modules (含供應商核心模組)。在這種裝置上，產品設定會從 generic_ramdisk.mk 繼承。

設定 BOARD 值

設定下列值：

BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT := true
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE :=
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true

初始化二進位檔和符號連結

vendor_boot ramdisk 可以包含 /init 到 /system/bin/init 的符號連結，以及 /system/bin/init 的 init_second_stage.recovery。不過，由於通用 RAM 磁碟會在 vendor_boot RAM 磁碟後串連，因此 /init 符號連結會遭到覆寫。裝置啟動進入復原模式時，需要 /system/bin/init 二進位檔才能支援第二階段的 init。vendor_boot + 一般 RAM 磁碟的內容如下：

/init (來自通用 RAM 磁碟，由 init_first_stage 建構)
/system/bin/init (來自 vendor_ramdisk，以 init_second_stage.recovery 建構)

移動 fstab 檔案

將安裝到一般 RAM 磁碟的任何 fstab 檔案移至 vendor_ramdisk。如需範例，請參閱這項變更。

安裝模組

您可以將裝置專用模組安裝至 vendor_ramdisk (如果沒有要安裝的裝置專用模組，請略過這個步驟)。

當模組安裝至 /first_stage_ramdisk 時，請使用模組的 vendor_ramdisk 變體。這個模組應在 init 將根目錄切換至 /first_stage_ramdisk 後，但在 init 將根目錄切換至 /system 前提供。如需範例，請參閱「中繼資料檢查碼」和「虛擬 A/B 壓縮」。
當模組安裝至 / 時，請使用模組的 recovery 變體版本。這個模組應在 init 將根目錄切換至 /first_stage_ramdisk 之前提供。如要瞭解如何將模組安裝至 /，請參閱第一階段控制台。

第一階段控制台

因為第一階段控制台會在 init 將根目錄切換至 /first_stage_ramdisk 之前啟動，所以您需要安裝模組的 recovery 變體。根據預設，這兩個模組變數都會安裝至 build/make/target/product/base_vendor.mk，因此如果裝置 Makefile 是從該檔案繼承，您就不需要明確安裝 recovery 變數。

如要明確安裝復原模組，請使用下列指令。

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.recovery \
    shell_and_utilities_recovery \

這樣可確保 linker、sh 和 toybox 會安裝至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/system/bin，然後安裝至 vendor_ramdisk 下的 /system/bin。

如要新增第一階段控制台所需的模組 (例如 adbd)，請使用下列指令。

PRODUCT_PACKAGES += adbd.recovery

這樣可確保指定模組安裝至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/system/bin，然後安裝至 vendor_ramdisk 下方的 /system/bin。

中繼資料檢查碼

如要在第一階段掛接期間支援中繼資料檢查碼，不支援 GKI 的裝置會安裝下列模組的 ramdisk 變體。如要新增 GKI 支援，請將模組移至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/system/bin：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    resize2fs.vendor_ramdisk \
    tune2fs.vendor_ramdisk \

如需範例，請參閱這份更動清單。

虛擬 A/B 壓縮

如要支援虛擬 A/B 壓縮，必須將 snapuserd 安裝至 vendor_ramdisk。裝置應從 virtual_ab_ota/compression.mk 繼承，這會安裝 snapuserd 的 vendor_ramdisk 變體。

啟動程序異動

啟動進入復原模式或 Android 的程序不會改變，但有以下例外情況：

Ramdisk build.prop 會移至 /second_stage_resources，以便第二階段 init 讀取開機的建構時間戳記。

因為資源會從一般 RAM 磁碟移至 vendor_boot RAM 磁碟，所以將一般 RAM 磁碟串連至 vendor_boot RAM 磁碟的結果不會改變。

提供 e2fsck

裝置 Makefile 可從下列項目繼承：

virtual_ab_ota/launch_with_vendor_ramdisk.mk 如果裝置支援虛擬 A/B，但不支援壓縮。
virtual_ab_ota/compression.mk 裝置是否支援虛擬 A/B 壓縮。

產品 makefile 會安裝 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/system/bin/e2fsck。在執行階段，第一個階段 init 會將根目錄切換為 /first_stage_ramdisk，然後執行 /system/bin/e2fsck。

選項 2a：專用和 A/B 復原磁碟分割區

如果裝置有 A/B recovery 分割區 (即裝置有 recovery_a 和 recovery_b partition)，請使用這個選項。這類裝置包括 A/B 和虛擬 A/B 裝置，這些裝置的復原磁碟分割區可更新，且具備下列設定：

AB_OTA_PARTITIONS += recovery

vendor_boot ramdisk 包含 ramdisk 的供應商位元和供應商核心模組，包括：

裝置專屬 fstab 檔案
lib/modules (包含供應商核心模組)

recovery ramdisk 包含所有復原資源。在這種裝置上，產品設定會從 generic_ramdisk.mk 繼承。

設定 BOARD 值

為具有 A/B recovery 分割區的裝置設定下列值：

BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT :=
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE := true
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true

初始化二進位檔和符號連結

recovery ramdisk 可以包含 /init -> /system/bin/init 符號連結，以及 /system/bin/init 的 init_second_stage.recovery。不過，由於開機 ramdisk 是在 recovery ramdisk 後串連，因此 /init 符號連結會遭到覆寫。裝置啟動進入復原模式時，需要 /system/bin/init 二進位檔支援第二階段 init。

裝置啟動進入 recovery 時，recovery + vendor_boot + 一般 ramdisk 的內容如下：

/init (來自 ramdisk，由 init_first_stage 建構)
/system/bin/init (來自 recovery ramdisk，由 init_second_stage.recovery 建構，並從 /init 執行)

裝置啟動進入 Android 時，vendor_boot + 一般 ramdisk 的內容如下：

/init (來自通用 RAM 磁碟，由 init_first_stage 建構)

移動 fstab 檔案

將安裝到一般 RAM 磁碟的任何 fstab 檔案移至 vendor_ramdisk。如需範例，請參閱這項變更。

安裝模組

(選用) 安裝裝置專用模組，以 vendor_ramdisk (如果沒有要安裝的裝置專用模組，請略過這個步驟)。Init 不會切換根目錄。模組的 vendor_ramdisk 變體會安裝至 vendor_ramdisk 的根目錄。如需將模組安裝至 vendor_ramdisk 的範例，請參閱「第一階段控制台」、「中繼資料總和檢查碼」和「虛擬 A/B 壓縮」。

第一階段控制台

如要安裝模組的 vendor_ramdisk 變體，請使用下列指令：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    shell_and_utilities_vendor_ramdisk \

這樣可確保 linker、sh 和 toybox 會安裝至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin，然後安裝至 vendor_ramdisk 下的 /system/bin。

如要新增第一階段控制台所需的模組 (例如 adbd)，請將相關修補程式上傳至 AOSP，啟用這些模組的 vendor_ramdisk 變體，然後使用下列項目，

PRODUCT_PACKAGES += adbd.vendor_ramdisk

這可確保指定的模組會安裝至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin。如果 vendor_boot ramdisk 是在復原模式中載入，則模組也會在 recovery 中提供。如果復原模式未載入 vendor_boot ramdisk，裝置也可以選擇安裝 adbd.recovery。

中繼資料檢查碼

如要在第一階段掛接期間支援中繼資料檢查碼，不支援 GKI 的裝置會安裝下列模組的 ramdisk 變體。如要新增 GKI 支援，請將模組移至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    resize2fs.vendor_ramdisk \
    tune2fs.vendor_ramdisk \

如需範例，請參閱這份更動清單。

虛擬 A/B 壓縮

如要支援 Virtual A/B 壓縮，必須將 snapuserd 安裝至 vendor_ramdisk。裝置應從 virtual_ab_ota/compression.mk 繼承，這會安裝 snapuserd 的 vendor_ramdisk 變體。

啟動程序異動

啟動 Android 時，開機程序不會改變。vendor_boot + 一般 ramdisk 與現有的啟動程序類似，差別在於 fstab 會從 vendor_boot 載入。由於 system/bin/recovery 不存在，first_stage_init 會將其視為正常啟動。

啟動進入復原模式時，啟動程序會有所不同。復原 + vendor_boot + 一般 ramdisk 與現有的復原程序類似，但核心是從 boot 映像檔載入，而不是從 recovery 映像檔載入。復原模式的啟動程序如下。

開機載入程式會啟動，然後執行下列操作：
1. 將復原 + vendor_boot + 通用 ramdisk 推送至 /。(如果原始設備製造商 (OEM) 透過將核心模組新增至 BOARD_RECOVERY_KERNEL_MODULES，在復原 ramdisk 中複製核心模組，則 vendor_boot 為選用項目)。
2. 從 boot 分區執行核心。
核心會將 ramdisk 掛接到 /，然後從一般 ramdisk 執行 /init。
第一階段初始化作業會啟動，然後執行下列操作：
1. 設定 IsRecoveryMode() == true 和 ForceNormalBoot() == false。
2. 從 /lib/modules 載入供應商核心模組。
3. 呼叫 DoFirstStageMount()，但略過掛接，因為 IsRecoveryMode() == true。(裝置不會釋放 ramdisk (因為 / 仍相同)，但會呼叫 SetInitAvbVersionInRecovery())。
4. 從 recovery ramdisk 的 /system/bin/init 開始第二階段初始化。

提供 e2fsck

裝置 Makefile 可從下列項目繼承：

virtual_ab_ota/launch_with_vendor_ramdisk.mk 如果裝置支援虛擬 A/B，但不支援壓縮。
virtual_ab_ota/compression.mk 裝置是否支援虛擬 A/B 壓縮。

產品 makefile 會安裝 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin/e2fsck。在執行階段，第一個階段 init 會執行 /system/bin/e2fsck。

選項 2b：專用和非 A/B 復原磁碟分割區

如果裝置具有非 A/B recovery 分區，也就是裝置有名為 recovery 的分區，但沒有 slot 後置字元，請使用這個選項。這類裝置包括：

非 A/B 裝置；
A/B 和虛擬 A/B 裝置，這類裝置的復原磁碟分割區無法更新。(此為異常現象)。

vendor_boot ramdisk 包含 ramdisk 的供應商位元和供應商核心模組，包括：

裝置專屬 fstab 檔案
lib/modules (包含供應商核心模組)

recovery 圖片必須是獨立的圖片，必須包含啟動復原模式所需的所有資源，包括：

核心映像檔
DTBO 映像檔
lib/modules 中的核心模組
第一階段 init 做為符號連結 /init -> /system/bin/init
第二階段的 init 二進位檔 /system/bin/init
裝置專屬 fstab 檔案
所有其他復原資源，包括 recovery 二進位檔

在這種裝置上，產品設定會繼承 generic_ramdisk.mk 的設定。

設定 BOARD 值

為非 A/B 裝置設定下列值：

BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT :=
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE :=
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true

初始化二進位檔和符號連結

recovery ramdisk 必須包含 /init -> /system/bin/init 符號連結，以及 /system/bin/init 的 init_second_stage.recovery。裝置啟動進入復原模式時，需要 /system/bin/init 二進位檔，才能支援第一階段和第二階段的 init。

裝置啟動進入 recovery 時，recovery ramdisk 的內容如下：

/init -> /system/bin/init (來自 recovery ramdisk)
/system/bin/init (來自 recovery ramdisk，由 init_second_stage.recovery 建構，並從 /init 執行)

裝置啟動進入 Android 時，vendor_boot + 一般 ramdisk 的內容如下：

/init (來自 ramdisk，由 init_first_stage 建構)

移動 fstab 檔案

將安裝到一般 RAM 磁碟的任何 fstab 檔案移至 vendor_ramdisk 和 recovery RAM 磁碟。如需範例，請參閱這項變更。

安裝模組

您可以將裝置專用模組安裝至 vendor_ramdisk 和 recovery ramdisk (如果沒有任何裝置專用模組要安裝，請略過這個步驟)。init 不會切換根目錄。模組的 vendor_ramdisk 變體會安裝至 vendor_ramdisk 的根目錄。模組的 recovery 變體會安裝至 recovery ramdisk 的根目錄。如需將模組安裝至 vendor_ramdisk 和 recovery ramdisk 的範例，請參閱第一階段主控台和中繼資料檢查碼。

第一階段控制台

如要安裝模組的 vendor_ramdisk 變體，請使用下列指令：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    shell_and_utilities_vendor_ramdisk \

這樣可確保 linker、sh 和 toybox 會安裝至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin，然後安裝至 vendor_ramdisk 下的 /system/bin。

如要新增第一階段控制台所需的模組 (例如 adbd)，請將相關修補程式上傳至 AOSP，啟用這些模組的 vendor_ramdisk 變體，然後使用下列項目，

PRODUCT_PACKAGES += adbd.vendor_ramdisk

這可確保指定的模組會安裝至 $ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin。

如要安裝模組的 recovery 變體，請將 vendor_ramdisk 替換為 recovery：

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.recovery \
    shell_and_utilities_recovery \
    adbd.recovery \

中繼資料檢查碼

PRODUCT_PACKAGES += \
    linker.vendor_ramdisk \
    resize2fs.vendor_ramdisk \
    tune2fs.vendor_ramdisk \

如要在復原期間的第一階段掛接作業中支援中繼資料檢查碼，請啟用這些模組的復原變體，並一併安裝。

啟動程序異動

啟動進入復原模式時，開機程序不會改變。系統會以現有的復原程序載入復原 ramdisk。核心會從 recovery 映像檔載入。復原模式的啟動程序如下。

開機載入程式會啟動，然後執行下列操作：
1. 將復原 ramdisk 推送至 /。
2. 從 recovery 分區執行核心。
核心會將 ramdisk 掛接到 /，然後執行 /init，這是 recovery ramdisk 中 /system/bin/init 的符號連結。
第一階段初始化作業會啟動，然後執行下列操作：
1. 設定 IsRecoveryMode() == true 和 ForceNormalBoot() == false。
2. 從 /lib/modules 載入供應商核心模組。
3. 呼叫 DoFirstStageMount()，但略過掛接，因為 IsRecoveryMode() == true。(裝置不會釋放 ramdisk (因為 / 仍相同)，但會呼叫 SetInitAvbVersionInRecovery())。
4. 從 recovery ramdisk 的 /system/bin/init 開始第二階段初始化。

開機映像檔時間戳記

以下程式碼為 boot 圖片時間戳記檔案範例：

####################################
# from generate-common-build-props
# These properties identify this partition image.
####################################
ro.product.bootimage.brand=Android
ro.product.bootimage.device=generic_arm64
ro.product.bootimage.manufacturer=unknown
ro.product.bootimage.model=AOSP on ARM64
ro.product.bootimage.name=aosp_arm64
ro.bootimage.build.date=Mon Nov 16 22:46:27 UTC 2020
ro.bootimage.build.date.utc=1605566787
ro.bootimage.build.fingerprint=Android/aosp_arm64/generic_arm64:S/MASTER/6976199:userdebug/test-keys
ro.bootimage.build.id=MASTER
ro.bootimage.build.tags=test-keys
ro.bootimage.build.type=userdebug
ro.bootimage.build.version.incremental=6976199
ro.bootimage.build.version.release=11
ro.bootimage.build.version.release_or_codename=S
ro.bootimage.build.version.sdk=30
# Auto-added by post_process_props.py
persist.sys.usb.config=none
# end of file

在建構期間，系統會將 system/etc/ramdisk/build.prop 檔案新增至一般 ramdisk。這個檔案包含建構作業的時間戳記資訊。
在執行階段，第一階段 init 會先將檔案從 ramdisk 複製到 tmpfs，然後釋放 ramdisk，以便第二階段 init 讀取這個檔案，設定 boot 映像檔時間戳記屬性。

一般啟動分區 透過集合功能整理內容 你可以依據偏好儲存及分類內容。

建築

推出時搭載 Android 13，沒有專屬復原模式

推出時搭載 Android 13，並提供專用和 A/B 復原功能 (專用 ramdisk)

推出時搭載 Android 13，專用和非 A/B 復原 (專用 ramdisk)

推出或升級至 Android 12，沒有專屬復原功能

啟動或升級至 Android 12、專用和 A/B 復原 (專用 ramdisk)

啟動或升級至 Android 12，專用和非 A/B 復原 (專用 ramdisk)

升級至 Android 12，recovery-as-boot (recovery-as-ramdisk)

升級至 Android 12，專屬復原 (專屬 ramdisk)

開機映像檔內容

一般 ramdisk 映像檔內容

整合開機映像檔

允許的組合

啟用啟動的鏈結 vbmeta

系統即根目錄

產品設定

設定裝置

做法 1：沒有專屬的復原磁碟分割區

設定 BOARD 值

初始化二進位檔和符號連結

移動 fstab 檔案

安裝模組

第一階段控制台

中繼資料檢查碼

虛擬 A/B 壓縮

啟動程序異動

提供 e2fsck

選項 2a：專用和 A/B 復原磁碟分割區

設定 BOARD 值

初始化二進位檔和符號連結

移動 fstab 檔案

安裝模組

第一階段控制台

中繼資料檢查碼

虛擬 A/B 壓縮

啟動程序異動

提供 e2fsck

選項 2b：專用和非 A/B 復原磁碟分割區

設定 BOARD 值

初始化二進位檔和符號連結

移動 fstab 檔案

安裝模組

第一階段控制台

中繼資料檢查碼

啟動程序異動

開機映像檔時間戳記

一般啟動分區