在 Android 12 中,通用boot
映像稱為通用核心映像 (GKI) ,包含通用 ramdisk 和 GKI 核心。
對於使用 Android 13 啟動的設備,通用 ramdisk 將從boot
映像中刪除,並放置在單獨的init_boot
映像中。此變更可讓boot
映像僅包含 GKI 核心。
對於繼續使用 Android 12 或更舊核心版本的升級設備,通用 ramdisk 保留在原來位置,不需要新的init_boot
映像。
要建立通用 ramdisk,請將供應商特定的資源移出 ramdisk,以便通用 ramdisk 僅包含第一階段init
和包含時間戳資訊的屬性檔案。
在以下設備上:
不要使用專用
recovery
分割區,所有恢復位元都會從通用 ramdisk 移至vendor_boot
ramdisk。請使用專用的
recovery
分割區,無需變更recovery
ramdisk,因為recovery
ramdisk 是獨立的。
建築學
下圖說明了運行 Android 12 及更高版本的裝置的架構。使用 Android 13 啟動的裝置有一個新的init_boot
映像,其中包含通用 ramdisk。從 Android 12 升級到 Android 13 的裝置使用與 Android 12 相同的架構。
隨 Android 13 啟動,無專用恢復
圖 1.啟動或升級到 Android 13 的設備,使用 GKI,無專用恢復
隨 Android 13 一起啟動,專用和 A/B 恢復(專用 ramdisk)
圖 2.啟動或升級到 Android 13 的設備,具有 GKI、專用和 A/B 恢復
如果裝置有recovery_a
和recovery_b
分割區,請參考此圖。
隨 Android 13 一起啟動,專用和非 A/B 恢復(專用 ramdisk)
圖 3.啟動或升級到 Android 13 的設備,具有 GKI、專用和非 A/B 恢復
如果裝置有一個名為recovery
且不含插槽後綴的分割區,請參閱此圖。
啟動或升級至 Android 12,無專用恢復
圖 4.啟動或升級到 Android 12 的設備,使用 GKI,無專用恢復
啟動或升級到 Android 12、專用和 A/B 恢復(專用 ramdisk)
圖 5.啟動或升級到 Android 12 的設備,具有 GKI、專用和 A/B 恢復
如果裝置有recovery_a
和recovery_b
分割區,請參考此圖。
啟動或升級到 Android 12,專用和非 A/B 恢復(專用 ramdisk)
圖 6.啟動或升級到 Android 12 的設備,具有 GKI、專用和非 A/B 恢復
如果裝置有一個名為recovery
且不含插槽後綴的分割區,請參閱此圖。
升級到 Android 12,恢復為啟動 (recovery-as-ramdisk)
圖 7.升級到 Android 12 的設備,無 GKI,恢復即啟動
升級到Android 12,專用恢復(專用ramdisk)
圖 8.升級到 Android 12 的設備,無 GKI,專用恢復
啟動映像內容
Android 啟動映像包含以下內容。
為使用 Android 13 啟動的裝置新增了
init_boot
映像- 標頭版本V4
- 通用 ramdisk 映像
通用
boot
映像vendor_boot
映像(有關詳細信息,請參閱Vendor Boot Partitions )-
vendor_boot
頭- 設備特定的
cmdline
(BOARD_KERNEL_CMDLINE
)
- 設備特定的
-
vendor_boot
ramdisk 映像lib/modules
- 恢復資源(如果沒有專用恢復)
-
dtb
影像
-
recovery
影像- 標頭版本 V2
- 如有必要,用於恢復的設備特定
cmdline
- 對於非A/B恢復分區,標頭內容必須是獨立的;請參閱恢復映像。例如:
-
cmdline
未連接到boot
和vendor_boot
cmdline
。 - 如果需要,標頭指定恢復 DTBO。
- 對於 A/B 恢復分區,內容可以從
boot
和vendor_boot
連接或推斷。例如: -
cmdline
連接到boot
和vendor_boot
cmdline
。 - DTBO 可以從
vendor_boot
標頭推斷出來。
- 如有必要,用於恢復的設備特定
-
recovery
ramdisk 映像- 回收資源
- 對於非A/B恢復分區,ramdisk的內容必須是獨立的;請參閱恢復映像。例如:
-
lib/modules
必須包含啟動恢復模式所需的所有核心模組 - 恢復 ramdisk 必須包含
init
。 - 對於 A/B 恢復分區,恢復 ramdisk 被加到 generic 和
vendor_boot
ramdisk 之前,因此它不需要是獨立的。例如: - 除了
vendor_boot
ramdisk 中的核心模組之外,lib/modules
可能只包含引導恢復模式所需的附加核心模組。 -
/init
處的符號連結可能存在,但它被啟動映像中的第一階段/init
二進位所掩蓋。
- 標頭版本 V2
通用 ramdisk 映像內容
通用 ramdisk 包含以下元件。
-
init
- 新增了
system/etc/ramdisk/build.prop
-
ro. PRODUCT .bootimg.* build
道具 - 掛載點的空目錄:
debug_ramdisk/
、mnt/
、dev/
、sys/
、proc/
、metadata/
-
first_stage_ramdisk/
- 掛載點的重複空目錄:
debug_ramdisk/
、mnt/
、dev/
、sys/
、proc/
、metadata/
- 掛載點的重複空目錄:
啟動鏡像集成
建置標誌控制如何建置init_boot
、 boot
、 recovery
和vendor_boot
映像。布林板變數的值必須是字串true
或為空(這是預設值)。
TARGET_NO_KERNEL
。此變數指示建置是否使用預先建置的啟動映像。如果此變數設為true
,則將BOARD_PREBUILT_BOOTIMAGE
設定為預先建置啟動映像的位置 (BOARD_PREBUILT_BOOTIMAGE:= device/${company}/${board}/boot.img
)BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT
。此變數指示裝置是否使用recovery
映像作為boot
映像。使用 GKI 時,此變數為空,恢復資源應移至vendor_boot
。BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE
。此變數表示該板使用GKI。此變數不會影響 sysprops 或PRODUCT_PACKAGES
。這是板級GKI開關;以下列出的所有變數均受此變數限制。
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT
。此變數控制是否將 ramdisk 恢復資源建置到vendor_boot
。當設定為
true
時,恢復資源僅建置到vendor-ramdisk/
,而不建置到recovery/root/
。當為空時,恢復資源僅建置到
recovery/root/
,而不建置到vendor-ramdisk/
。
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT
。此變數控制 GSI AVB 金鑰是否建置到vendor_boot
。設定為
true
時,如果BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT
:設定後,GSI AVB 金鑰將會建置到
$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/avb
。未設定時,GSI AVB 金鑰將會建置到
$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/avb
。
當為空時,如果
BOARD_RECOVERY_AS_ROOT
:設定後,GSI AVB 金鑰將會建置到
$ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/first_stage_ramdisk/avb
。未設定時,GSI AVB 金鑰將會建置到
$ANDROID_PRODUCT_OUT/ramdisk/avb
。
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE
。此變數控制recovery
映像是否包含核心。使用 Android 12 啟動並使用 A/Brecovery
分區的裝置必須將此變數設為true
。使用 Android 12 啟動並使用非 A/B 的裝置必須將此變數設為false
以保持復原映像獨立。BOARD_COPY_BOOT_IMAGE_TO_TARGET_FILES
。此變數控制是否將$OUT/boot*.img
複製到目標檔案下的IMAGES/
中。aosp_arm64
必須將此變數設為true
。其他設備必須將此變數留空。
BOARD_INIT_BOOT_IMAGE_PARTITION_SIZE
。此變數控制是否產生init_boot.img
並設定大小。設定後,通用 ramdisk 將添加到init_boot.img
而不是boot.img
,並且需要為連結的 vbmeta設定BOARD_AVB_INIT_BOOT*
變量
允許的組合
組件或變數 | 沒有recovery 分割區的升級設備 | 具有recovery 分割區的升級設備 | 啟動沒有recovery 分割區的設備 | 啟動具有 A/B recovery 分區的設備 | 啟動具有非 A/B recovery 分區的設備 | aosp_arm64 |
---|---|---|---|---|---|---|
包含boot | 是的 | 是的 | 是的 | 是的 | 是的 | 是的 |
包含init_boot (Android 13) | 不 | 不 | 是的 | 是的 | 是的 | 是的 |
包含vendor_boot | 選修的 | 選修的 | 是的 | 是的 | 是的 | 不 |
包含recovery | 不 | 是的 | 不 | 是的 | 是的 | 不 |
BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT | true | 空的 | 空的 | 空的 | 空的 | 空的 |
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE | 空的 | 空的 | true | true | true | true |
PRODUCT_BUILD_RECOVERY_IMAGE | 空的 | true 或空 | 空的 | true 或空 | true 或空 | 空的 |
BOARD_RECOVERYIMAGE_PARTITION_SIZE | 空的 | > 0 | 空的 | > 0 | > 0 | 空的 |
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT | 空的 | 空的 | true | 空的 | 空的 | 空的 |
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT | 空的 | 空的 | true | true | true | 空的 |
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE | 空的 | 空的 | 空的 | true | 空的 | 空的 |
BOARD_COPY_BOOT_IMAGE_TO_TARGET_FILES | 空的 | 空的 | 空的 | 空的 | 空的 | true |
具有專用recovery
分區的裝置可以將PRODUCT_BUILD_RECOVERY_IMAGE
設為true
或空。對於這些設備,如果設定了BOARD_RECOVERYIMAGE_PARTITION_SIZE
,則會建立recovery
映像。
啟用鍊式 vbmeta 進行引導
必須為boot
和init_boot
映像啟用連結的 vbmeta。指定以下內容:
BOARD_AVB_BOOT_KEY_PATH := external/avb/test/data/testkey_rsa4096.pem
BOARD_AVB_BOOT_ALGORITHM := SHA256_RSA4096
BOARD_AVB_BOOT_ROLLBACK_INDEX := $(PLATFORM_SECURITY_PATCH_TIMESTAMP)
BOARD_AVB_BOOT_ROLLBACK_INDEX_LOCATION := 2
BOARD_AVB_INIT_BOOT_KEY_PATH := external/avb/test/data/testkey_rsa2048.pem
BOARD_AVB_INIT_BOOT_ALGORITHM := SHA256_RSA2048
BOARD_AVB_INIT_BOOT_ROLLBACK_INDEX := $(PLATFORM_SECURITY_PATCH_TIMESTAMP)
BOARD_AVB_INIT_BOOT_ROLLBACK_INDEX_LOCATION := 3
有關範例,請參閱此變更。
系統作為root
使用 GKI 的裝置不支援 System-as-root。在此類設備上, BOARD_BUILD_SYSTEM_ROOT_IMAGE
必須為空。使用動態分區的設備也不支援系統作為根用戶。
產品配置
使用通用 ramdisk 的設備必須安裝允許安裝到 ramdisk 的檔案清單。為此,請在device.mk
中指定以下內容:
$(call inherit-product, $(SRC_TARGET_DIR)/product/generic_ramdisk.mk)
generic_ramdisk.mk
檔案還可防止其他 makefile 意外地將其他檔案安裝到 ramdisk(將此類檔案移至vendor_ramdisk
)。
設定設備
使用 Android 13 啟動、升級到 Android 12 以及使用 Android 12 啟動的裝置之間的設定說明有所不同。Android 13 的設定與使用 Android 12 的設定類似
升級到 Android 12 的裝置:
可以保留
BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT
的值。如果他們這樣做,他們將使用舊配置,並且新的建置變數必須為空。如果有這樣的設備:可以將
BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT
設定為空。如果他們這樣做,他們正在使用新的配置。如果有這樣的設備:
使用 Android 12 啟動的裝置必須將
BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT
設定為空並使用新配置。如果有這樣的設備:
因為aosp_arm64
只建置 GKI(而不是vendor_boot
或 recovery),所以它不是一個完整的目標。有關aosp_arm64
建置配置,請參閱generic_arm64
。
選項 1:無專用復原分割區
沒有recovery
分割區的裝置在boot
分割區中包含通用boot
映像。 vendor_boot
ramdisk 包含所有恢復資源,包括lib/modules
(帶有供應商核心模組)。在此類設備上,產品配置繼承自generic_ramdisk.mk
。
設定 BOARD 值
設定以下值:
BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT := true
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE :=
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true
初始化二進位檔案和符號鏈接
vendor_boot
ramdisk 可以包含/init
到/system/bin/init
符號鏈接,以及/system/bin/init
處的init_second_stage.recovery
。但是,由於通用 ramdisk 是連接在vendor_boot
ramdisk 之後,因此/init
符號連結會被覆寫。當裝置啟動進入恢復狀態時,需要/system/bin/init
二進位檔案來支援第二階段 init。 vendor_boot
+ generic ramdisk 的內容如下:
-
/init
(來自通用 ramdisk,由init_first_stage
建構) -
/system/bin/init
(來自vendor_ramdisk
,由init_second_stage.recovery
建構)
移動 fstab 文件
將安裝到通用 ramdisk 的所有fstab
檔案移至vendor_ramdisk
。有關範例,請參閱此變更。
安裝模組
如果需要,您可以將設備特定的模組安裝到vendor_ramdisk
(如果沒有要安裝的任何設備特定的模組,請跳過此步驟)。
當模組安裝到
/first_stage_ramdisk
時,使用模組的vendor_ramdisk
變體。在init
將 root 切換到/first_stage_ramdisk
之後但在init
將 root 切換到/system
之前,該模組應該可用。有關範例,請參閱元資料校驗和和虛擬 A/B 壓縮。當模組安裝到
/
時,使用模組的recovery
變體。在init
將 root 切換到/first_stage_ramdisk
之前,該模組應該可用。有關將模組安裝到/
的詳細信息,請參閱第一階段控制台。
第一級控制台
由於第一階段控制台在init
將 root 切換到/first_stage_ramdisk
之前啟動,因此您需要安裝模組的recovery
變體。預設情況下,兩個模組變體都安裝到build/make/target/product/base_vendor.mk
,因此如果裝置 makefile 繼承自該文件,則無需明確安裝recovery
變體。
若要明確安裝復原模組,請使用下列命令。
PRODUCT_PACKAGES += \
linker.recovery \
shell_and_utilities_recovery \
這可確保linker
、 sh
和toybox
安裝到$ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/system/bin
,然後安裝到vendor_ramdisk
下的/system/bin
。
若要新增第一階段控制台所需的模組(例如 adbd),請使用下列命令。
PRODUCT_PACKAGES += adbd.recovery
這可確保指定的模組安裝到$ANDROID_PRODUCT_OUT/recovery/root/system/bin
,然後安裝到vendor_ramdisk
下的/system/bin
。
元資料校驗和
為了在第一階段安裝期間支援元資料校驗和,不支援 GKI 的設備安裝以下模組的 ramdisk 變體。若要新增對 GKI 的支持,請將模組移至$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/system/bin
:
PRODUCT_PACKAGES += \
linker.vendor_ramdisk \
resize2fs.vendor_ramdisk \
tune2fs.vendor_ramdisk \
有關範例,請參閱此變更清單。
虛擬A/B壓縮
若要支援虛擬 A/B 壓縮, snapuserd
必須安裝到vendor_ramdisk
。該設備應繼承virtual_ab_ota/compression.mk
,它安裝snapuserd
的vendor_ramdisk
變體。
啟動過程的更改
啟動進入恢復或 Android 的過程不會改變,但有以下例外:
- Ramdisk
build.prop
移到/second_stage_resources
以便第二階段init
可以讀取啟動的建置時間戳記。
由於資源從 generic ramdisk 移動到vendor_boot
ramdisk,因此連接 generic ramdisk 到vendor_boot
ramdisk 的結果不會改變。
使 e2fsck 可用
裝置 makefile 可以繼承自:
virtual_ab_ota/launch_with_vendor_ramdisk.mk
(如果裝置支援虛擬 A/B 但不支援壓縮)。virtual_ab_ota/compression.mk
如果設備支援虛擬 A/B 壓縮。
產品 makefile 安裝$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/first_stage_ramdisk/system/bin/e2fsck
。在執行時,第一階段init
將 root 切換到/first_stage_ramdisk
然後執行/system/bin/e2fsck
。
選項 2a:專用和 A/B 復原分區
對於具有 A/B recovery
分區的設備使用此選項;也就是說,設備有一個recovery_a
和recovery_b partition
。此類設備包括恢復分區可更新的 A/B 和虛擬 A/B 設備,配置如下:
AB_OTA_PARTITIONS += recovery
vendor_boot
ramdisk 包含 ramdisk 和供應商核心模組的供應商位,包括以下內容:
設備特定的
fstab
文件lib/modules
(包括供應商核心模組)
recovery
虛擬磁碟包含所有復原資源。在此類設備上,產品配置繼承自generic_ramdisk.mk
。
設定 BOARD 值
為具有 A/B recovery
分區的設備設定以下值:
BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT :=
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE := true
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true
初始化二進位檔案和符號鏈接
recovery
ramdisk 可以包含/init -> /system/bin/init
符號鏈接,以及位於/system/bin/init
的init_second_stage.recovery
。但是,由於引導 ramdisk 是在recovery
ramdisk 之後串聯的,因此/init
符號連結會被覆寫。當裝置啟動到復原模式時,需要/system/bin/init
二進位檔案來支援第二階段 init。
當裝置啟動進入recovery
時, recovery
+ vendor_boot
+generic ramdisks的內容如下:
-
/init
(來自 ramdisk,從init_first_stage
構建) -
/system/bin/init
(來自recovery
ramdisk,從init_second_stage.recovery
構建,並從/init
執行)
當裝置啟動到 Android 時, vendor_boot
+ generic ramdisk 的內容如下:
-
/init
(來自通用 ramdisk,由init_first_stage
建構)
移動 fstab 文件
將安裝到通用 ramdisk 的所有fstab
檔案移至vendor_ramdisk
。有關範例,請參閱此變更。
安裝模組
如果需要,您可以將設備特定的模組安裝到vendor_ramdisk
(如果沒有要安裝的任何設備特定的模組,請跳過此步驟)。 Init
不切換 root。模組的vendor_ramdisk
變體安裝到vendor_ramdisk
的根目錄。有關將模組安裝到vendor_ramdisk
的範例,請參閱第一階段控制台、元資料校驗和和虛擬A/B壓縮。
第一級控制台
若要安裝模組的vendor_ramdisk
變體,請使用下列指令:
PRODUCT_PACKAGES += \
linker.vendor_ramdisk \
shell_and_utilities_vendor_ramdisk \
這可確保linker
、 sh
和toybox
安裝到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin
,然後安裝到vendor_ramdisk
下的/system/bin
。
若要新增第一階段控制台所需的模組(例如 adbd),請透過將相關補丁上傳至 AOSP 來啟用這些模組的vendor_ramdisk
變體,然後使用下列命令:
PRODUCT_PACKAGES += adbd.vendor_ramdisk
這可確保指定的模組已安裝到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin
。如果在恢復模式下載入了vendor_boot
ramdisk,則模組在recovery
下也可用。如果在復原模式下未載入vendor_boot
ramdisk,則裝置也可以選擇安裝adbd.recovery
。
元資料校驗和
為了在第一階段安裝期間支援元資料校驗和,不支援 GKI 的設備安裝以下模組的 ramdisk 變體。若要新增對 GKI 的支持,請將模組移至$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin
:
PRODUCT_PACKAGES += \
linker.vendor_ramdisk \
resize2fs.vendor_ramdisk \
tune2fs.vendor_ramdisk \
有關範例,請參閱此變更清單。
虛擬A/B壓縮
若要支援虛擬 A/B 壓縮, snapuserd
必須安裝到vendor_ramdisk
。該設備應繼承virtual_ab_ota/compression.mk
,它安裝snapuserd
的vendor_ramdisk
變體。
啟動過程的更改
當啟動進入 Android 時,啟動過程不會改變。 vendor_boot
+ generic ramdisk 與現有的引導過程類似,只是fstab
從vendor_boot
載入。由於system/bin/recovery
不存在, first_stage_init
將其視為正常啟動。
啟動進入恢復模式時,啟動過程會改變。 recovery+ vendor_boot
+generic ramdisk 與現有的恢復過程類似,但核心是從boot
映像載入的,而不是從recovery
映像載入的。恢復模式的啟動過程如下。
引導程式啟動,然後執行以下操作:
- 將 recovery +
vendor_boot
+generic ramdisk 推送到/
。 (如果 OEM 透過將核心模組新增至BOARD_RECOVERY_KERNEL_MODULES
來複製復原 ramdisk 中的核心模組),vendor_boot
是可選的。) - 從
boot
分區運行核心。
- 將 recovery +
核心將 ramdisk 掛載到
/
,然後從通用 ramdisk 執行/init
。第一階段 init 啟動,然後執行以下操作:
- 設定
IsRecoveryMode() == true
和ForceNormalBoot() == false
。 - 從
/lib/modules
載入供應商核心模組。 - 呼叫
DoFirstStageMount()
但跳過安裝,因為IsRecoveryMode() == true
。 (設備不會釋放 ramdisk(因為/
仍然相同),但會呼叫SetInitAvbVersionInRecovery()
。) - 從
recovery
ramdisk 的/system/bin/init
啟動第二階段 init。
- 設定
使 e2fsck 可用
裝置 makefile 可以繼承自:
virtual_ab_ota/launch_with_vendor_ramdisk.mk
(如果裝置支援虛擬 A/B 但不支援壓縮)。virtual_ab_ota/compression.mk
如果設備支援虛擬 A/B 壓縮。
產品 makefile 安裝$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin/e2fsck
。在運行時,第一階段init
執行/system/bin/e2fsck
。
選項 2b:專用和非 A/B 復原分割區
對於具有非 A/B recovery
分區的設備,請使用此選項;也就是說,該設備有一個名為recovery
分割區,沒有插槽後綴。此類設備包括:
- 非 A/B 設備;
- A/B 和虛擬 A/B 設備,其中恢復分區不可更新。 (這很不尋常。)
vendor_boot
ramdisk 包含 ramdisk 和供應商核心模組的供應商位,包括以下內容:
- 設備特定的
fstab
文件 lib/modules
(包括供應商核心模組)
recovery
映像必須是獨立的。它必須包含啟動復原模式所需的所有資源,包括:
- 核心鏡像
- DTBO 影像
lib/modules
中的核心模組- 第一階段 init 作為符號連結
/init -> /system/bin/init
- 第二階段初始化二進位檔案
/system/bin/init
- 設備特定的
fstab
文件 - 所有其他恢復資源,包括
recovery
二進位等。 - ETC。
在此類設備上,產品配置繼承自generic_ramdisk.mk
。
設定 BOARD 值
為非 A/B 設備設定以下值:
BOARD_USES_RECOVERY_AS_BOOT :=
BOARD_USES_GENERIC_KERNEL_IMAGE := true
BOARD_MOVE_RECOVERY_RESOURCES_TO_VENDOR_BOOT :=
BOARD_EXCLUDE_KERNEL_FROM_RECOVERY_IMAGE :=
BOARD_MOVE_GSI_AVB_KEYS_TO_VENDOR_BOOT := true
初始化二進位檔案和符號鏈接
recovery
ramdisk 必須包含/init -> /system/bin/init
符號鏈接,以及位於/system/bin/init
的init_second_stage.recovery
。當裝置啟動到復原模式時,需要/system/bin/init
二進位檔案來支援第一階段和第二階段 init。
當設備啟動進入recovery
時, recovery
ramdisk 的內容如下:
-
/init -> /system/bin/init
(來自recovery
ramdisk) -
/system/bin/init
(來自recovery
ramdisk,從init_second_stage.recovery
構建,並從/init
執行)
當裝置啟動到 Android 時, vendor_boot
+ generic ramdisk 的內容如下:
-
/init
(來自 ramdisk,從init_first_stage
構建)
移動 fstab 文件
將安裝到通用 ramdisk 的所有fstab
檔案移至vendor_ramdisk
和recovery
ramdisk。有關範例,請參閱此變更。
安裝模組
如果需要,您可以將特定於設備的模組安裝到vendor_ramdisk
和recovery
ramdisk(如果您沒有要安裝的任何特定於設備的模組,請跳過此步驟)。 init
不會切換 root。模組的vendor_ramdisk
變體安裝到vendor_ramdisk
的根目錄。模組的recovery
變體安裝到recovery
ramdisk 的根目錄。有關將模組安裝到vendor_ramdisk
和recovery
ramdisk 的範例,請參閱第一階段控制台和元資料校驗和。
第一級控制台
若要安裝模組的vendor_ramdisk
變體,請使用下列指令:
PRODUCT_PACKAGES += \
linker.vendor_ramdisk \
shell_and_utilities_vendor_ramdisk \
這可確保linker
、 sh
和toybox
安裝到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin
,然後安裝到vendor_ramdisk
下的/system/bin
。
若要新增第一階段控制台所需的模組(例如 adbd),請透過將相關補丁上傳至 AOSP 來啟用這些模組的vendor_ramdisk
變體,然後使用下列命令:
PRODUCT_PACKAGES += adbd.vendor_ramdisk
這可確保指定的模組已安裝到$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin
。
若要安裝模組的recovery
變體,請將vendor_ramdisk
替換為recovery
:
PRODUCT_PACKAGES += \
linker.recovery \
shell_and_utilities_recovery \
adbd.recovery \
元資料校驗和
為了在第一階段安裝期間支援元資料校驗和,不支援 GKI 的設備安裝以下模組的 ramdisk 變體。若要新增對 GKI 的支持,請將模組移至$ANDROID_PRODUCT_OUT/vendor-ramdisk/system/bin
:
PRODUCT_PACKAGES += \
linker.vendor_ramdisk \
resize2fs.vendor_ramdisk \
tune2fs.vendor_ramdisk \
為了在復原的第一階段安裝期間支援元資料校驗和,請啟用這些模組的復原變體並安裝它們。
啟動過程的更改
當啟動進入 Android 時,啟動過程不會改變。 vendor_boot
+ generic ramdisk 與現有的引導過程類似,只是fstab
從vendor_boot
載入。由於system/bin/recovery
不存在, first_stage_init
將其視為正常啟動。
啟動進入恢復模式時,啟動過程不會改變。恢復虛擬磁碟的載入方式與現有復原過程相同。核心是從recovery
映像載入的。恢復模式的啟動過程如下。
引導程式啟動,然後執行以下操作:
- 將恢復 ramdisk 推送到
/
。 - 從
recovery
分區運行核心。
- 將恢復 ramdisk 推送到
核心將 ramdisk 掛載到
/
然後執行/init
,這是從recovery
ramdisk 到/system/bin/init
的符號連結。第一階段 init 啟動,然後執行以下操作:
- 設定
IsRecoveryMode() == true
和ForceNormalBoot() == false
。 - 從
/lib/modules
載入供應商核心模組。 - 呼叫
DoFirstStageMount()
但跳過安裝,因為IsRecoveryMode() == true
。 (設備不會釋放 ramdisk(因為/
仍然相同),但會呼叫SetInitAvbVersionInRecovery()
。) - 從
recovery
ramdisk 的/system/bin/init
啟動第二階段 init。
- 設定
啟動映像時間戳
以下程式碼是boot
映像時間戳記檔案範例。
####################################
# from generate-common-build-props
# These properties identify this partition image.
####################################
ro.product.bootimage.brand=Android
ro.product.bootimage.device=generic_arm64
ro.product.bootimage.manufacturer=unknown
ro.product.bootimage.model=AOSP on ARM64
ro.product.bootimage.name=aosp_arm64
ro.bootimage.build.date=Mon Nov 16 22:46:27 UTC 2020
ro.bootimage.build.date.utc=1605566787
ro.bootimage.build.fingerprint=Android/aosp_arm64/generic_arm64:S/MASTER/6976199:userdebug/test-keys
ro.bootimage.build.id=MASTER
ro.bootimage.build.tags=test-keys
ro.bootimage.build.type=userdebug
ro.bootimage.build.version.incremental=6976199
ro.bootimage.build.version.release=11
ro.bootimage.build.version.release_or_codename=S
ro.bootimage.build.version.sdk=30
# Auto-added by post_process_props.py
persist.sys.usb.config=none
# end of file
在建置時,
system/etc/ramdisk/build.prop
檔案被加入到通用 ramdisk 中。該文件包含已建置的時間戳資訊。在運行時,第一階段
init
在釋放 ramdisk 之前將檔案從 ramdisk 複製到tmpfs
,以便第二階段init
可以讀取此檔案以設定boot
映像時間戳屬性。