在 Android 8.0 及更高版本中，較低層級的層被重寫以採用新的、更模組化的架構。運行 Android 8.0 及更高版本的裝置必須支援用 HIDL 編寫的 HAL，但下面列出了一些例外情況。這些 HAL 可以被綁定或直通。在 Android 11 中，也支援使用 AIDL 編寫的 HAL。所有 AIDL HAL 均已綁定。
黏合劑化的 HAL 。以 HAL 介面定義語言 (HIDL) 或 Android 介面定義語言 (AIDL) 表示的 HAL。這些 HAL 取代了早期 Android 版本中使用的傳統 HAL 和舊版 HAL。在 Binderized HAL 中，Android 框架和 HAL 使用 Binder 進程間通訊 (IPC) 呼叫相互通訊。所有搭載 Android 8.0 或更高版本的裝置都必須僅支援綁定化 HAL。
直通 HAL 。 HIDL 包裝的傳統或舊版 HAL這些 HAL 包裝現有的 HAL，並且可以以綁定和同進程（直通）模式為 HAL 提供服務。升級到 Android 8.0 的裝置可以使用直通 HAL。
HAL 模式要求
| 裝置 | 直通 | 黏合劑化 |
|---|---|---|
| 搭載 Android 8.0 啟動 | 直通 HAL中所列的 HAL 必須是直通的。 | 所有其他 HAL 均已綁定（包括作為供應商擴展的 HAL）。 |
| 升級至安卓8.0 | 直通 HAL中所列的 HAL 必須是直通的。 | 綁定 HAL 中列出的 HAL必須進行綁定。 |
| 供應商映像提供的所有其他 HAL 都可以處於直通或綁定模式。在完全符合 Treble 標準的設備中，所有這些都必須綁定。 | ||
黏合劑化的 HAL
Android 要求在所有 Android 裝置上綁定以下 HAL，無論它們是啟動裝置還是升級裝置：
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android.hardware.biometrics.fingerprint@2.1。取代了 Android 8.0 中不再存在的fingerprintd。 -
android.hardware.configstore@1.0。 Android 8.0 的新功能。 -
android.hardware.dumpstate@1.0。該 HAL 提供的原始介面無法進行填充並已更改。因此，dumpstate_board必須在給定裝置上重新實作（這是一個可選的 HAL）。 -
android.hardware.graphics.allocator@2.0。在 Android 8.0 中需要進行綁定，因此檔案描述符不必在受信任和不受信任的進程之間共用。 -
android.hardware.radio@1.0。取代rild提供的接口，該接口位於其自己的進程中。 -
android.hardware.usb@1.0。 Android 8.0 的新功能。 -
android.hardware.wifi@1.0。 Android 8.0 中的新增功能，取代了載入到system_server中的舊版 Wi-Fi HAL 庫 android.hardware.wifi.supplicant@1.0。現有wpa_supplicant進程上的 HIDL 介面。
直通 HAL
Android 要求以下 HAL 在所有 Android 裝置上都處於直通模式，無論它們是啟動裝置還是升級裝置：
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android.hardware.graphics.mapper@1.0。將記憶體映射到它所在的進程。 -
android.hardware.renderscript@1.0。在同一進程中傳遞項目（相當於openGL）。
上面未列出的所有 HAL 都必須針對啟動裝置進行綁定。
同進程 HAL
同一進程 HAL (SP-HAL) 始終在使用它們的相同進程中開啟。它們包括未在 HIDL 中表達的所有 HAL 以及一些未綁定的 HAL。 SP-HAL 集中的會員資格僅由 Google 控制，無例外。
SP-HAL 包括以下內容：
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openGL -
Vulkan -
android.hidl.memory@1.0（Android系統提供，始終透傳） -
android.hardware.graphics.mapper@1.0 android.hardware.renderscript@1.0